AMD 在本週四發佈了全新的 Radeon Software Adrenalin 2019 Edition 19.9.2 驅動程式，今次的新驅動程式包含兩項重要更，首先是優化對於《Borderlands 3》的支援，RX 5700 系列繪圖卡性能的相比於 19.9.1 版本可提升最多16%，另一外主要的更新就是為 Radeon RX500 及 RX 400 系列繪圖卡增加了 Radeon Image Sharpening 圖像銳化技術，可以享受到與 RX 5700 系列新卡相同的驚人、超清晰的視覺效果。

根據 AMD 全新 Radeon Software Adrenalin 2019 Edition 19.9.2 驅動程式的官方介紹，Radeon RX 590、 Radeon RX 580，Radeon RX 570， Radeon RX 480 和 Radeon RX 470 桌面繪圖卡將會獲得 Radeon Image Sharpening( RIS ) 圖像銳化技術，RIS 圖像銳化技術出自 TXAA 抗鋸齒開發者，一種動態適應性的畫面銳化技術，解決因為後期處理、抗鋸齒造成的畫面偏軟、細節模糊問題，讓畫面看起來更銳利、細節更清晰。

AMD RIS 圖像銳化技術其實首度支援是 RDNA 架構上的 RX 5700 系列，如今拓展到 Polaris 繪圖架構的 RX 500 及 RX400 系列之上，同時支援 DX12、Vulkan 遊戲。用家只需要在 Radeon RX 590、 Radeon RX 580，Radeon RX 570， Radeon RX 480 和 Radeon RX 470 繪圖卡上更新最新的驅動程式，就能夠啟用 RIS。

藉全迎新 7nm 工藝，AMD 在今年的 CPU、GPU 兩大業務同時升級新架構，對 AMD 來說不僅是一次重大變化，同時亦為公司未來兩年的產品奠定了基礎。在日前的 9 月份的投資者報告上除了公佈新 CPU 架構路線圖之外，GPU 架構亦都會有新的發展，正式公佈 RDNA2 架構正在設計中，製程工藝亦會與 Zen 3 架構一樣，齊齊升級 7nm+。

根據 AMD 官方最新公佈的 GPU 架構路線圖，舊代 14nm 工藝、7nm 工藝的 GCN 架構時代已經過去，最後一款的 Radeon VII 都停產，今年的主力產品已交由 7nm 工、藝RDNA 架構全新的 RX 5700、5700 XT、5700 XT 50 週年紀念版三款型號接手，至於同為 RX 5000 系列的 Navi 14 及更強大的 Navi 21 亦雙雙在早前曝光，預計今年底明年初陸續補完。

至於下一代的 RDNA 2 架構顯示為 In Design 階段，將會升級用上 7nm+ 製程工藝，就目前 Xbox 確認的消息來看，RDNA 2 架構很大機會將支援實時光線追踪，類似 NVIDIA 現在的 Turing 架構一樣。

AMD 處理器開核話題曾幾何時是一眾 A 粉買 U 時的參考指標，不得不承認的一點是，以前好多富有 DIY 精神的玩家都喜歡 AMD 的產品除了性價比高之外，可玩性高也是一個重要原因，開核就是 AMD 帶給玩家的超級福利，雖然近幾年 AMD 的 CPU 已經「冇呢支歌仔唱」，但 AMD 的每一代 GPU 其實都有可以開核的型號，最新的 RX 5700 繪圖卡的“封印”都被打開了。

AMD 的每一代 GPU 都仲會為玩家帶來驚喜，之前就有用家試過在 RX 460 繪圖卡上打開全部 1024 個流處理器、在 Vega 56 上開核讓性能大漲等等。

近日外媒 wccftech 利用 ATIFlash 工具，將公版 RX 5700 XT BIOS 成功刷入了公版 RX 5700，結果流處理器還是 2304 個沒有變，但是查看 AMD Radeon Wattman 工具發現功耗限制被放寬了 20%，基本持平 RX 5700 XT。

AMD 今年隆重推出全新 7nm 工藝的 Ryzen 3000 系列處理器，在桌面級除了已上市的 5 款型號之外，後續還有旗艦型號 Ryzen 9 3950X 及較早前曾曝光的六核性價比之王 Ryzen 5 3500，基上本 Zen 2 架構的目標都差不多完成，後續還有的產品佈局主要是 7nm Ryzen APU 的桌面版及移動版，不過 AMD 的腳步肯定是不會停下來的，在 9 月份的最新一次財務投資者簡報會上，AMD 就公開了公司未來的計劃。

根據 AMD 最新的路線圖計劃，接替 Zen2 的 Zen 3 架構狀況由原本的 On Track 更新為 Design Complete，顯示 Zen 3 已經完成設計了，如無意外的話，Zen 3 架構的處理器將會使用台積電內含 EUV 技術的加強版 7nm + 製程，7nm+ 已經在今年第一季度就開始了量產環節，相比現有 Zen 2 架構採用的 7nm DUV 工藝，可將電晶體密度提升 20%。

此外，新的 Zen 3 架構在同時脈下功耗最多可下降 10%，AMD 官方亦表示 Zen 3 的設計目標就是優異的能耗比，與 Zen 2 架構相比會有適度的 IPC 性能提升，至於在 Zen 2 上面存在的某些小問題相信在 Zen 3 架構中解決，總之 Zen 3 應該是一代換新工藝而不怎麼改架構的小改。

在上週的報導，用戶反映AMD Ryzen 3000 系列加速性能受限，而知名超頻玩家 De8auer 亦特別做了一輪統計，結果發現只有5.6% 的用戶的 Ryzen 9 3900X 的最大 Boost 時脈是可以在4.6GHz運行，大部分人的都在介乎於 4.5GHz~4.575GHz 之間，為此 AMD 官方在今天 9 月 10 日凌晨出了新的 BIOS 微碼更新，版本號為 AGESA ComboAM4 1.0.0.3ABBA，目前已經推送給主機板廠商，預計 2 至 3 星期內陸續推出。

關於新的 AGESA ComboAM4 1.0.0.3ABBA 微碼更新，AMD 對外表示：“Hello, everyone! 我們很高興看到大家的支持以及市場上 AMD 第三代 Ryzen 處理器的強勁勢頭，我們將繼續跟踪關注大家的反饋。今天，我們對大家關注的處理器加速行為、桌面待機行為和監控 SDK 作出了更新。前兩個更改將在 AGESA 1003ABBA 中到來，我們計劃在 develop.amd.com 上面於 9 月 30 日公開 SDK。”

AMD 在博客中所述，官方實驗室在 BIOS 中解決了一個問題，因此在各種負載下 Boost 時脈會有大約 25~50MHz 的提升。用家在安裝最新的 BIOS 更新後，在平台上以適當的電壓運行單線程時，應該可以看到其 Ryzen 處理器能夠達到最大 Boost 時脈。