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【唔止有硬件光追,仲加入 VRS 可變著色率!!】 AMD 下代 7nm EUV“RDNA 2”新卡大升級
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Microsoft 在日前正式公佈了下代 Xbox Series X 遊戲主機,不過重點除了關於遊戲主機的資料外,硬件亦是大家關心的一部份,因為從中我們就可以進一步了解 AMD 繪圖卡的新方向,據 Microsoft 透露的消息,AMD 下代 GPU 將會大升級,硬件光線追蹤、VRS 可變著色率都齊齊到位。

就目前新推出的 N 卡及 A 卡來看,NVIDIA Turing 家族家族繪圖卡的最大特色就是支援硬件光追,而 AMD 方面之前說要到下代架構才會支援部分硬件光追,不過與 NVIDIA 的硬件光追不同,AMD 未來也不會把光線追蹤完全硬件化,而是與軟件方案、雲端運計算結合。

不出意外,Microsoft 新 Xbox Series X 用的 GPU 就是 AMD 路線圖上的 7nm+ RDNA2,也就是現在 RX 5000 系列用的 RDNA 架構的繼任者。
【輝煌再現】30 年內 x86 行業中首次領先!! AMD:發夢都無想到工藝上能夠領先 Intel
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隨著 AMD 與 Intel 之間的“訊息戰”愈演愈烈,雙方在過去的幾次會議中都做出了重要的演講。外媒表示,AMD 處理器在工藝上領先於Intel,這是30年裡x86行業中的首次。

最近 AMD 的股價是 42 美元,非常接近 2000 年 6 月互聯網泡沫破裂前的歷史最高 47.5 美元,毫無疑問 AMD 已經在某種程度上恢復了原本的輝煌。以下是 AMD 數據中心集團高級副總裁 Forrest Norrod 在巴克萊的演示文稿的轉錄:

「在一些低線程數或單線程應用中,我們曾有一些不足之處。有了“Rome”處理器後,我們不僅使吞吐量增加了一倍,甚至超過了一倍,每個插槽的核心數量上都是上一代的兩倍,與 Intel 的當代產品相比更是增加了一倍多。」
7nm 制程、全新 NAVI 14 GPU AMD Radeon RX 5500XT 繪圖卡登場
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AMD 新一代「Radeon RX 5500XT」繪圖卡登場,採用 TSMC 7nm 制程、全新 NAVI 14 繪圖核心,內含 64 億電晶體、1,408 個 SP 單元,基於全新 RDNA 繪圖架構,性能功耗比較舊架構提升 1.6X,具備 4GB / 8GB GDDR6 版本可供選擇,官方定價 US$169 至 199 美元,搶攻 1080p 主流級玩家市場 ,HKEPC 編輯部找來 AMD Radeon RX 5500 XT 與 GTX 1650 Super 作對比測試。
【新增 Radeon Boost 可提升 38% 遊戲性能!!】 AMD 新雞血驅動 Radeon Software Adrenalin 2020
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一如往年,AMD 在 12 月為各 A 粉們準備了全新版本的「Radeon Software Adrenalin 2020 Edition」,通過完全重新設計的遊戲應用程式,「Radeon Software Adrenalin 2020 Edition」版提供令玩家觸手可及的強大功能。包括新的 Radeon Boost 功能,為快速移動遊戲帶來增強的性能和流暢性,新的 Integer Display Scaling 技術,讓舊遊戲在現代顯示器上重新煥發活力,廣受讚譽的AMD Link 移動應用程式、 Radeon 圖像銳化、Radeon Anti-Lag(抗延遲)等技術也得到了顯著增強。

全新的「Radeon Software Adrenalin 2020 Edition」是 AMD Radeon 繪圖卡的下一代軟件套件,為遊戲玩家、創造者和愛好者提供了一套獨特的功能和特性,帶來無與倫比的視覺逼真度和非凡的遊戲體驗。

新的外觀和體驗
【升級支援 DDR5、PCIe Gen5 ?!】 AMD Ryzen 5000 系列更換 AM5 接口
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AMD 在今年發佈的 Ryzen 3000 系列處理器憑藉全新的 7nm 工藝製程及 Zen2 架構,性能更勝同級別 Intel 處理器一籌,而功耗控製表現出色,不過 AMD Zen 架構的後續發展依然非常強勢,根據 AMD 官方路線圖,7nm+工藝的 Zen 3 架構已經“設計完成”,預計 AMD 將於下月舉行的 CES 2020 大會上透露更多訊息,而 Ryzen 4000 處理器及新一代的 X670 晶片組將會在 2020 年 Q3-Q4 上市。

據之前的消息,AMD Ryzen 4000 台式機處理器將基於增強版的 7nm + Zen 3 核心架構,7nm + EUV 技術將在提高整體電晶體密度的同時提高基於 Zen 3 的處理器的效率,但是 Ryzen 4000 系列處理器的最大變化將來自 Zen 3 核心架構,該架構有望為該架構帶來全新的核心設計,從而獲得約 8% 至 15% 的 IPC 增益,同時有望實現更快的時脈速度及更高的核心數目。

AMD 在推出 Ryzen 4000 台式機處理器的同時帶來新的 X670 晶片組,不過傳言指出新的 X670 不再是 AMD 自家設計,而是外包給 ASMedia。由於傳統供應商沒有設計 PCI Express 4 兼容晶片組的專業知識,因此 AMD 必須內部開發 X570 晶片組。隨著 PCIe 4.0 技術開始成熟加上 AMD 展示其完成方式,明年將不再是問題,在交由 ASMedia 代工之後,AMD 就可以再次離開晶片組市場,專心研發新的架構及處理器產品。
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