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AMD 在繪圖卡產品上為大家帶來了全新的 7nm RDNA 架構,相比 GCN 架構實現了更快的時脈及更低的功耗,率先推出的就是中階效能級的 Radeon RX 5700 系列,而在上月 AMD 再發佈了主流級的 Radeon RX 5500 系列,官方主打可以在 1080p 解像度下帶給玩家流暢的 3A 遊戲體驗,但是這款產品目前為止都只在 OEM 市場出貨,大家對它的性能概念也只存在於官方的宣傳。日前,外媒 Heise 就表示已測試了一款 AMD 尚未發售的 RX 5500 的非公版繪圖卡,結果顯示 Radeon RX 5500 性能達到了 Radeon RX 580的水平,而且功耗大大降低。對於 AMD 繪圖卡工程研發團隊來說,RDNA 架構是其專注於 GPU 研發的最新成果,也是在 GCN 架構六年打磨、迭代五次之後的一次顛覆性創新。Radeon RX 5500 系列基於 Navi GPU 架構及行業領先的 7nm 製程技術,透過先進的 RDNA 遊戲架構,在每瓦遊戲性能比當前基於 GCN 架構的 Radeon 繪圖卡高出 1.6倍。
根據外媒的評測,Radeon RX 5500 的 3D Fire Strike 跑分為 12,111分,相比上代 Radeon RX 580 的 12,744 分略低一點,也低於 NVIDIA GeForce GTX 1660 的 12,525 分。功耗方面,Radeon RX 5500 在遊戲負載時為 133W,閒載功耗為 7W;RX 580 的遊戲負載功耗為 207W,閒載功耗為 12W;GTX 1660 的遊戲負載功耗為 128W,閒載功耗為 10W。
根據之前已公佈的路線圖,AMD 新一代 Zen3 架構將會接替現有的 7nm Zen2 架構,而目前 Zen3 已經完成了架構設計,預計將會在 2020 年發佈,日前 AMD 高級副總裁 Forrest Norrod 在接受華爾街採訪時就進一步透露了 Zen 3 處理器架構的一些細節,Forrest Norrod 提到 Zen 3 會是一個完全新的架構,因此處理器在性能上將有很大的提升。如無意外的話,AMD 新一代的 Zen 3 架構的處理器將會使用台積電內含 EUV 技術的加強版 7nm + 製程,7nm+ 已經在今年第一季度就開始了量產環節,相比現有 Zen 2 架構採用的 7nm DUV 工藝,可將電晶體密度提升 20%。
另外,新的 Zen 3 架構在同時脈下功耗最多可下降 10%,當時 AMD 官方曾表示 Zen 3 的設計目標就是優異的能耗比,與 Zen 2 架構相比會有適度的 IPC 性能提升,至於在 Zen 2 上面存在的某些小問題相信在 Zen 3 架構中解決。
AMD 在 7 月份首次發佈了新一代的 Ryzen 3000 系列處理器,同時間亦帶來了新一代 X570 系列晶片組的高階平台,不過中階的平台仍然未有「蹤影」,雖然新的 Ryzen 3000 系列處理器可以搭配舊有的 B450 晶片組平台使用,但這並不是長久之計。韓國媒體 Brainbox 最近對 BIOSTAR 產品經理進行了採訪,透露了 AMD B550 主機板現在已經準備就緒即將會推出市場,同時間亦告訴我們 Intel 的三款高階 Z490、主流 B460、入門 H410 的全新 400 系列主機板亦會在明年推出。據了解,全新 B550 主機板會原生支援 Ryzen 3000 系列 CPU 所提供的的 PCI-E 4.0 通道,而晶片組本身只支援 PCI-E 3.0,但和只支援 PCI-E 2.0 的 AMD 400/300 晶片組相比是一個很大的進步,B550 可提供 2 個 USB 3.2 Gen 2及 6 個 USB 2.0 接口,提供的 PCI-E 通道數暫時未知。
BIOSTAR 並沒有透露 AMD B550 主機板具體的上架日期,不過在 6 月份的一篇報導稱,主機板製造商在本季度應該會接到 B550 晶片組訂單,這意味著主機板可能會在 2019 年底或 2020 年初推出。
AMD 今年可以說是豐收之年,在 7 月份除了發佈全新的 Ryzen 3000 系列處理器成功強搶市佔之外,同時亦為我們發佈了 RX 5700 系列繪圖卡,RX 5700 系列雖然不能在性能上稱王稱霸,但憑藉新工藝新架構仍是煥然一新,而且效能比、性價比都非常搶眼,至於 AMD 下一步就是推出真正的高階繪圖卡,最新再有消息指 AMD 將在 CES 2020 上推出第二代 Navi 繪圖卡,採用 7nm+ 工藝、新 RDNA2 架構、支援硬件光線追蹤,高階版本還將採用 HBM2 繪圖記憶體。AMD 特別為旗下的 GPU 打造全新的 RDNA 架構,當然 RDNA 架構亦不會只用一代,後續至少還有新一代的 RDNA 2 架構,根據之前的官方路線圖,RDNA 2 架構的製程工藝會從現在的台積電 7nm 升級到 7nm+,亦就是台積電的 7nm EUV 光刻工藝。
由於升級採用增強版的 7nm+EUV 工藝,可預期第二代 Navi 新卡的有望提升 20% 的晶片密度,核心單元數量亦將大幅提升。