憑藉 7nm 工藝、Zen2 架構的強大實力，Ryzen 3000 系列處理器贏得了市場上的一致好評，在昨日 AMD 再發佈了全新 Ryzen 9 3900 和 Ryzen 5 3500X 兩款處理器，全新 Ryzen 9 3900 採用 12 核心、24 線程設計，TDP 只有 65W，首批供貨給 OEM 廠商，而 Ryzen 5 3500X 則採用 6 核心、6 線程設計，同樣為 65W TDP，3500X 目前僅在中國地區銷售。

規格方面，Ryzen 9 3900 是一款比較特殊的處理器，可以看作 3900X 的簡化版本，採用 12 核心、24 線程，時脈為 3.1-4.3GHz，擁有 64MB L3 Cache 緩存，TDP 只有 65W，相比之下 Ryzen 9 3900X 的 TDP 為 105W，支援 24/16 PCIe 4.0 通道。目前，AMD 尚未公佈 Ryzen 9 3900 的價格，預計將介乎於 3900X 及 3800X 之間。

至於 Ryzen 5 3500X 則具有 6 核心、 6 線程，同樣為 65W TDP，基本時脈及 Boost 時脈分別為 3.6 GHz 及 4.1 GHz，緩存部份則減至 35MB L3 Cache、支援 24/16 PCIe 4.0 通道，Ryzen 5 3500X 對標的將會是 Intel 的 Core i5-9400F。

日前，AMD 在英國的 HPC-AI 一場會議上披露了 Zen 3 架構和 Zen 4 架構的細節以及代號為“Milan”和“Genoa”的 EPYC 伺服器晶片產品線的路線圖。雖然 AMD 將這些訊息上傳到 YouTube 上，但很快就刪除了相關內容，顯然 AMD 還沒有做好準備。

根據 AMD 透露的訊息，採用 Zen 3 架構的 EPYC Milan 處理器將在 2020 年三季度投產，也就是說，現在 AMD 正在著手進行相關的規劃，目前 Milian 處理器已經測試完成，交付客戶樣片。

代號 Milan 的 EPYC 伺服器處理器採用7nm+工藝，最高 64 核心，其性能更高。Milan 架構採 用Zen 3核心，支援 SP3 插槽、DDR4 記憶體、PCIe 4 等。TDP 介乎 120W 至 225W 之間，預計在 2020 年第三季度推出。

對於 Intel 及 AMD 兩個天生的對手而言，在去年竟然破冰攜手推出 Kaby Lake-G 系列處理器，在業內引起了不小轟動，Kaby Lake-G 系列整合了 Intel 的 CPU 搭配 AMD 的 Radeon 繪圖卡及 HBM2 記憶體，搭載 Kaby Lake-G 的 NUC 產品及筆記本亦在 2018 年推出市場。不過，Kaby Lake-G 的市場化不算成功，近日 Intel 宣佈 Kaby Lake-G 系列即將停產，這也意味著 Intel 與 AMD 的“蜜月期”最終還是結束。

Intel Kaby Lake-G 系列處理器是在 2017 年年底推出，採用 MCM 多晶片封裝方式，CPU 部分通過 PCI-E x8 通道連接獨立的 GPU 晶片，並且還帶有 HBM2 高頻寬記憶體。GPU 部分是個單獨的晶片，通過 MCM 方式與 Kaby Lake 處理器整合封裝在一起，Intel 明確標註它是個“2-chip”樣式的產品。

據了解，今次停產的包括 Core i7-8706G、Core i7-8709G、Core i7-8705G、Core i7-8809G、Core i5-8305G 以及帶有 Radeon Pro WX Vega M GL 的 Core i7-8706G 及 Core i5-8305G 共七款型號。

在推出了針對高遊戲效能玩家市場的 Radeon RX5700 系列之後，瞄準主流級市場的另一款「RadeonRX 5500」系列亦正式發佈了，全新的「RadeonRX 5500」系列提供了桌面級的 RX 5500、RX 5500XT 以及筆記本平台的 RX 5500M 三款型號，AMD 官方以 "Next Level 1080p Gaming" 作為它的宣傳語，表明在 1080p 更像度下為玩家帶來流暢的 3A 遊戲體驗。

根據 AMD 官方的資料，全新主流級「RadeonRX 5500」系列提供了桌面級及針對筆記本而設的移動平台繪圖卡，基於 Navi GPU 架構及行業領先的 7nm 製程技術，透過先進的 RDNA 遊戲架構，Radeon RX 5500 在每瓦遊戲性能比當前基於 GCN 架構的 Radeon 繪圖卡高出 1.6倍。

規格方面，RadeonRX 5500 繪圖卡基礎時脈為1408MHz，Boost 時脈可達 1670MHz，而遊戲加速時脈最高可達到 1845MHz。其他參數方面，RX 5500 的 Navi 14 核心上面內建了 64 億個晶體管、22 組 CU，合共提供 1408 個流處理器，搭載 GDDR6 14 Gbps 繪圖記憶體，最大 8GB 容量，128-bit 介面可提供 224 GB/s 的總頻寬，同時支援 PCIe 4.0 傳輸。

AMD Ryzen 3000 系列 CPU 已推出了差不多 3 個月的時間，憑藉高效能及超高性價比成為 DIY 玩家新寵。不過，在較早前有玩家反映新 Ryzen CPU 很難達到標稱的 Boost 時脈，AMD 當然亦不會掩飾這個問題承認處理器尚有不足之處，並在 9 月發佈了 AGESA 1003ABBA 更新解決了 CPU Boost 不能達標的問題。最新來自 MSI 的消息，AMD 即將在下個月再發佈新的微代碼，預計可為 Ryzen 3000 系列處理器提供 100 多個性能修正及改進，從而帶來更多的功能。

MSI 的 "Insider Show"YouTube 頻道主持人兼市場總監之一的 Eric Van Beurden 透露，在經過主機板製造商的穩定性和與現有主機板型號的兼容性測試後，AMD 新的微碼將於下個月發佈。但是 Eric Van Beurden 未有透露任何關於 AGESA 微代碼更新的具體特性，不過可預期這些" 新特性" 和固件優化將會為 Ryzen 系列處理器帶來更高的性能。

據了解，AMD 新微代碼更新 AGESA v1.0.0.4 版本將會帶來100 多個新特性，這些新特性不僅包括 bug 修復及性能改進，而且還包括Ryzen CPU 用戶 「會喜歡」的其他特性及新功能。