AMD 在 2019 年 7 月發佈了首款基於 Navi 10 繪圖核心、全新 RDNA 架構的 Radeon 新卡，率先帶來了 Radeon RX 5700 及 Radeon RX 5700 XT 兩個型號，雖然採用了全新的 7nm 工藝，但仍未有達到對手 NVIDIA 旗艦 RTX 繪圖卡的同等水平。不過，AMD 最新的一款 Navi 21 大核心曝光了，核心面積足足有 Navi 10 的兩倍大，效能升級並支援光線追蹤，有望能與 NVIDIA 旗艦繪圖卡抗衡。

最新的消息稱，Navi 21 GPU 才是 Radeon VII 的真正的繼任者，採用第二代的 RDNA 2 架構，升級用上 7nm+ 工藝。Navi 21 的面積大約是 505mm²，是 Navi 10 核心面積 251mm² 的兩倍大。相比之下，在去年推出的 Radeon VII 繪圖卡的 GPU 核心為 331mm²。

據了解，Navi 21 GPU還​​將配置 HBM2E 繪圖記憶體，頻寬比 HBM2 提升約 50%，並會搭配更大容量的 GDDR6 記憶體、1024-bit 介面可提供 460GB/s 的超高記憶體頻寬，同時單顆容量可達 16GB，是目前的兩倍。

AMD 在 2019 年正式推出了 7nm 工藝、Zen 2 架構的桌面版 Ryzen 3000 系列處理器、伺服器版 EPYC 7002 系列處理器，而各方消息都指出 AMD 將會在 CES 2020 大會上發佈 7nm Ryzen APU，在新一代 APU 都到位之後 Zen 2 架構的重任基本上就已經完成了，後續就交由 Zen 3、Zen 4、Zen 5 去按替，就未來 Zen 處理器計劃 AMD 首席技術長 Mark Papermaster 日前接受 Anandtech 的採訪， 當中談到未來的 Zen4、Zen5 架構，並表明 AMD 的處理器將會以 12-18 個月升級一代，而每一代的 IPC 性能至少提升 7%。

經過十年磨一劍 AMD 終成大器，在 2017 年 3 月拿出了 14nm Zen 架構的 Ryzen 處理器，重返高性能處理器市場。Zen 架構相比以往的 K10、推土機架構有了質的改變，實際 IPC 性能提升了 52%，AMD 在 14nm Zen 及改進型的 12nm Zen+ 這兩個系列的產品中解決了處理器存在的無問題，能挖掘出 17% 的 IPC 性能提升。

而由 12nm 製程的 Zen+ 處理器迭代為 7nm 製程的 Zen2 處理器時（屬於製程重大迭代），AMD 官方表示獲得的 IPC 性能提升為 29%。總結 Zen、Zen+、Zen2 這三代的 IPC 性能迭代加速，每代提升約 13~15% 左右。

DRMA 及 NAND Flash 在經過了一個漫長的跌價週期之後，最近的價格已經開始上漲了，根據 DRAMeXchange 的消息，2020 年第一季度繪圖卡記憶體價格快速翻漲，預期價格將較前一季上漲逾 5%，漲幅為所有產品中最高，這或將導致 AMD 及 NVIDIA 明年推出的新卡又有機會加價了!!

目前，遊戲繪圖卡市場正快速由 GDDR5 轉向 GDDR6，當中 NVIDIA 的主流繪圖卡幾乎已經全部轉用 GDDR6 記憶體，AMD 的 NAVI 系列也將全數使用 GDDR6 記憶體。而在遊戲主機市場，明年下半年上市的 PS5 與 XBOX Series X 都將採用 GDDR6，且最高容量將達到 16GB，遠高過目前主流繪圖卡的 8GB 容量，這些跡像都表明 2020 年繪圖卡記憶體的供應吃緊將無法避免。

與其他產品相比，繪圖卡記憶體的單顆晶片生產成本最高，在經歷幾個季度 DRAM 價格下跌之後，繪圖卡記憶體的虧損情況比其他產品來得快，所以原廠基本都把產能轉向其他獲利更好的產品，現在繪圖卡記憶體佔 DRAM 總產能比重不超過 6%，而在這種情況下需求突然增加，繪圖卡記憶體的價格必然會止跌回穩，但工廠的產能不可能這麼快調整過來，所以繪圖卡記憶體的價格預計在 2020 年強勢反彈，會成為漲幅最大的 DRAM 產品。

根據之前的報導，SONY 即將在 2020 年推出的次世代 PlayStation 5 遊戲主機將與 Microsoft Xbox Series X 一樣採用 AMD 技術，而「蘇媽」其實早在今年4 月份亦在個人社交媒體轉發《連線》的報導文章並表示，下一代 PlayStation 遊戲主機將會搭載 AMD 全新定制的晶片產品，其中 CPU 部分基於 AMD Zen 2 架構，GPU 部分基於 Radeon Navi 架構。然而，日前有著名消息人士在 Twitter 上爆料，指出在最近獲得的最新消息來看 SONY PS5 的光線追蹤硬件解決方案似乎並不是由 AMD 提供。

據了解，SONY PS5 及 Microsoft Xbox Series X 遊戲主機都會搭載了來自 AMD 的晶片產品，具體來說就是 7nm Zen2 CPU 及 Navi GPU，同時 SONY 及 Microsoft 兩巨頭都齊齊確認，新一代的遊戲主機將會具備實時光線追蹤技術，提供電影級畫質，可顯著提高遊戲畫面的逼真度。

著名消息人士 Komachi Ensaka 最近發佈了一些晶片代號：Sparkman、Arden、Oberon 及 Ariel，據傳前兩個與 Xbox Series X 有關，而後兩個則與 PlayStation 5 有關。

根據之前的各方消息，AMD 將會在下個發佈 7nm Ryzen APU 及移動版 Ryzen 4000 系列，基本上 7nm Zen 2 架構已算是功德圓滿，而 AMD 下一步就是推進到 7nm Zen 3 架構，在 11 月的時候 AMD 高級副總裁 Forrest Norrod 在接受華爾街採訪時表明 Zen 3 抱有非常十足的信心，還宣稱 Zen 3 的性能提升將會“完全符合你對全新架構的期望”，最新再有消息指，Zen 3 處理器的浮點性能會大漲 50%，同時 IPC 性能更會比 Zen 2 架構提升 17%，數據可以說是超出意料了。

如無意外的話，AMD 新一代的 Zen 3 架構的處理器將會使用台積電內含 EUV 技術的加強版 7nm + 製程，7nm+ 已經在今年第一季度就開始了量產環節，相比現有 Zen 2 架構採用的 7nm DUV 工藝，可將電晶體密度提升 20%。在設計通上，Zen 3 很大機會繼續使用 Zen2 的小晶片架構設計，核心數目未必會有增長，桌面繼續最多 16 核心、伺服器最多 64 核心。

由於重點並非放在增加核心數目，因此 AMD 將會著重於性能優化為主，新的 Zen 3 架構在同時脈下功耗最多可下降 10%，AMD 官方曾表示 Zen 3 的設計目標就是優異的能耗比，考慮到架構及工藝都不是大改，Zen 3 性能到底能提升多少呢？