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AMD 早前提交了新 GPU 專利,透露了更多下代 RDNA 3 GPU 微架構、晶片代號 Navi 3x 的新計設計,除了會加入類似 Ryzen CPU 的 MCM 多晶片架構,還會加入全新多晶片 L3 緩存共享設計能有效降低晶片之間的運算延遲,預期下代 Radeon RX 7000 系列運算單元數目將倍增,GPU 架構性能會再提升 50%,進一步追貼與 NVIDIA 之間的性能差距。據了解,AMD 早前已提供了 GPU MCM 多晶片架構的設計專利,單一封裝具備 2 顆 GPU 晶片,下代 RDNA 3 將 80 CU 單元迅速加倍至 160 CU 運算單元,做到簡單規模翻倍,理論值也能翻倍,同時 RDNA 3 微架構性能亦會較上代 RDNA 2 提升 50%,尤其是 Ray Tracing 性能會有明顯提升。
為了解決多晶片之間的傳輸延遲問題,AMD 同時提交了名為 Active Bridge Chiplet with Integrated Cache 主動式整合 L3 緩存接橋技術,實現不同晶片共享相同 L3 Cache 並作為接橋用途,令晶片之間實現超低延遲。
在不久之前 NVIDIA 宣佈將會推出掘礦專用的 CMP 系列礦卡,率先上市的 CMP 30HX 算力為 26MH/s 大概相等於 GTX 1660 SUPER 級別,與 RTX30 系列顯示卡的礦卡性能相比相差甚遠,不過在巨額利潤面前仍會有礦工會大手購入,全球最大的 Bitcoin 礦場之一 已斥資 3000 萬美元大手購入 NVIDIA CMP 礦卡,預計礦場將會在夏季完成架建。
據了解,Hut 8 Mining Corp 已購買價值 3000 萬美元的 NVIDIA CMP 礦卡,暫定礦卡會在 5 月下旬開始交付,整個礦場最快在夏季完成全面部署,當礦場架建完成後,將能夠提供約 1600 GH/s 的算力,不過 Hut 8 Mining Corp 在官方公告中未有透露購買的是 NVIDIA 那一款的 CMP 礦卡。