Toshiba 27 日公佈新一代 e-MMC 及 UFS 內嵌式晶片，採用 15nm 工藝製造，內建 e-MMC (JEDEC 版本 5.1) 及 UFS (JEDEC 版本 2.1 集成控制器技術，有效令讀寫速度最高提升達 140% 。最新的 UFS 控制器更採用 M-PHY 3.0 內核及數碼 UniPro 1.6 內核，令控制器及 NAND 更配合，發揮更佳效能。

eMMC 及 UFS 主要將 NAND Flash 記憶體整合控制器成為單一封裝，能有效節省內部空間，令設計人員能靈活運用內部架構進行產品輕量化。

同時，將主處理器對儲存元件的處理負載轉移至控制器中，包括： bad block management 、 error correction 、 wear leveling 及 garbage collection 等，能令處理器釋出更多資源處理其他程序。

Toshiba 宣佈推出新一代 BiCS FLASH 3D 堆疊式技術記憶體，其技術已可推堆疊高達 64 層，相對上代 48 層的記億容量高出 1.4 倍，成為現時最高堆疊層數的記憶體，據官方表示，樣版已陸續付運，並透露將即將完工的日本四日市新廠房中量產，相信很快於市場出現。

據 Toshiba 表示，最新記憶體採用 3-bit-per-cell (triple-level cell, TLC) ，並能達到 256Gb 容量，其相比以往的堆疊式記憶體更容量更大，而且成本下降，相比 48 層堆疊式記憶體，容量擴充 40% ，代表於每片晶圓上所提供的容量更大，意味日後產品的每 bit 即將下降。

Toshiba America Electronic Components (TAEC) 近日發佈最新無線充電技術研究，為加強無線充電技術的實際應用範疇， TAEC 積極將功能及效率加強，更以首個單一晶片無線充電收發器登場，引起市場關注，推動下代借能裝置必備的無線充電技術進程。

TAEC 早前發佈的無線充電晶片型號為 TC7766WBG ，其採用符合主流的 Qi V1.2 標準制式，市場上備有三款主流無線充電標準，句括 A4WP 、 PMA 及 Qi ， A4WP 以磁共震無線充電，而 PMA 及 Qi 則利用電磁感應式充電，現時 A4WP 及 PMA 已宣佈合作成為聯盟，將兩種不同技術進行整合。

同時， TAEC 最新推出的晶片主要加強電流輸出及電壓支援範圍，其輸出功率強化至 1.7A ，相對以往無線 Qi 充電的輸出功率大大增強，直迫有線充電的充電效率。此外， 其電壓亦能支援 5 - 14V 的範圍並最大輸出升級至 15W ，雖然規格上加強化了，但其尺吋保持跟上代一樣。

Apple iPhone 6S/6S+ 近日烽煙四起，內建的 A9 SoC 處理器因由兩家不同供應商提供，效能及功耗出現差異，令用家十分困擾，更指若非 TSMC A9 SoC 處理器的手機，將會作出更換。其實除了 A9 SoC 處理器外， iPhone 6S/6S+ 內部各零件均由多間供應商提供，內建的 NANA Flash 、 RAM 及屏幕亦各有不同，主要供應商包括 Micro 、 LG 、 Samsung 、 SK Hynix 、 Sharp 、 TSMC 及 Toshiba 。

A9 SoC 處理器方面，主要由 Samsung 及 TSMC 供應，兩者生產的工藝制程有所不同， Samsung 以 14nm FinFET 制程生產，型號為「 APL0898 」，另外由 TSMC 生產的 A9 SoC 處理器則採用 16 FinFET 制程生產，但據用家或科技公司自行測試所得的結果顯示，由 TSMC 所生產的 A9 處理器無論功耗或效能亦相對 Samsung 所生產的 A9 SoC 處理器較優。

此外，以上事件更受到 Apple 重視，罕見地發表聲明指 iPhone 6S 或 6S+ 配搭的處理器所提供的性能確有不同，但同樣符合 Apple 要求的生產標準。續稱，每款 iPhone 手機的性能均會出現有限度而且輕微的性能差異，差異值約為 2%-3% 。

TOSHIBA 25 日宣佈正式量產基於 3D 堆疊技術的 BiCS NAND Flash 及自家研發的 QLC (Quad-Level Cell) ，全新的 NAND FLASH 技術可以進一步降低 SSD 儲存容量成本，同時亦令 SSD 產品容量追上傳統機械硬碟，預計三年內企業用 SSD 產品將會提升至 128TB 容量。

據了解， TOSHIBA 將會加速推動 SSD 容量發揮，傳統 HDD 的儲存容量優勢不再，計劃量產自家研發的 QLC (Quad-Level Cell) 及 BiCS 3D NAND Flash 堆疊技術，雖然 SSD 容量開始追上傳統 HDD ，但寫入壽命仍然是 NAND Flash 技術的主要問題，高容量企業用 SSD 主要用作應付大量讀取的伺服器應用為主。