由於 Samsumg 已成為 Apple 未來的重要競爭對手，因此 Apple 並不希望未來的 iOS 裝置仍需要依賴 Samsung 的供給， 13 日對向宣佈與 Toshiba 合作投資 12 億美元研發及生產 LCD ，下代 iPhone 及其他 iOS 裝置，擴展廠房將設於本州石川縣， Apple 未來將會進一步加大投資金額於 LCD 研發技術上。

據了解，合作投資公司為「 Toshiba Mobile Display Co. 」，將主力生產低溫多晶矽顯示屏，擁有高解析度顯示效果，預計將於 2011 年下半年開始投產。

此舉將大大打撃 Samsung 手機用 LCD 的需求量，據手機業者指出， Samsung 早前高調透露會把質素最高的 LCD 留給自家手機使用，令 Apple 感到十分不滿，加上 Samsung 未來將會是 Apple 的最大競爭者之一， Apple 絕對需要有自己的 LCD 供應鏈。

為針對高容量儲存應用， TOSHIBA 24 日宣佈將推出兩款高容量 2.5 吋硬碟，型號分別為 MK7559GSXP 和 MK1059GSM ，前者厚度為 9.5mm ，但擁有 750GB 總容量，能適用於行動電之內；後者厚度則達到 12.5mm ，但擁有 1TB 容量，其中據 TOSHIBA 指出， MK7559GSXP 將會於 4 月份出貨。

目前市面上行動電內建的 2.5 吋硬碟中以 640GB 容量為最高，不過此規格即將改寫，全因 TOSHIBA 宣佈將推出型號為 MK7559GSXP ，擁有 750GB 總容量的雙碟裝 2.5 吋硬碟，令行動電腦的儲存容量提升至更多空間。

TOSHIBA MK7559GSXP 2.5 吋硬碟為雙碟裝產品，採用無鹵素工藝，其尺寸為 100.0×69.85×9.5mm ，硬碟總容量達 750GB ，儲存面密度為 839.1Mb/mm

Sandisk 宣佈即將大量生產採用 4-Bits-Per Cell (X4) 技術的 MLC 快閃記憶體，採用 43nm 制程支援單顆 64Gb 容量，採用 X4 技術的 MLC 快閃記憶體，內建 X4 記憶體晶片及 X4 控制器晶片，共同結合於多晶片記憶體模組 (Memory Multi-Chip Package ，簡稱 MCP) 內，抄寫速度對比現時多層式晶片技術提升至每秒 7.8MB ，將是是世上最高容量及密度的快閃記憶體單顆粒， 2009 年上半年正式投產。

SanDisk 一直與 Toshiba 合作發展及生產先進的快閃記憶體，今次將共同在 43nm 面積上研發 64Gb X4 快閃記憶體技術，此嶄新的 43nm 64Gb X4 晶片是世上最高容量及密度的快閃記憶體單顆粒，並於今年投入生產，抄寫速度對比現時多層式晶片技術提升至每秒 7.8MB 。 SanDisk 專利的 All –Bit-Line ( 簡稱 ABL) 架構及最近面世的三步程式 (three-step programming ，簡稱 TSP) 及順序意式概念 (sequential sense concept ，簡稱 SSC) 乃是 X4 超卓表現的主要元素。

此外， SanDisk 發展多項先進系統管理的創新應用程式，以解決 4-bits-per-cell 的繁雜技術所帶來的問題。由 SanDisk 研發及擁有的 X4 控 制器，利用首個專為儲存系統而設的改錯碼 (error correcting code ，簡稱 ECC) ，並支援 4-bits-per-cell 所需的 16 層分配模式。