最新熱點:
ROG Equalizer 線材也沒用 ? 電源專家︰問題在接頭 不是在線材
導入多項 AI 功能、680Hz 「三重模式」登場!! MSI 全新顯示器陣容強勢列陣
40 呎影像傳輸、即插即用 Belkin ConnectAir 無線 HDMI Adaptor
豐田 22 年日本一哥地位終結 被日本記憶體 Kioxia 搶走龍頭寶座
堅守數據主權與加速運算並存 Synology 倡本地儲存「Build for AI」策略
中國成功研發「奈米壓印」技術 無需 ASML 光刻機設備 生產成本省 90%
2026 年全球手機市場進入寒冬 入門級、低價機面臨絕種 出貨量大跌
工程師分享「HSK Pro」改裝專案 超輕量、純指尖滑鼠 實測一年正式開源
SK Hynix︰晶圓產能 5 年內翻倍 2034 年前升至 3 倍 但預計仍供不應求
鄰居子彈射穿牆壁 擊中 PC 主機 幸好 G.SKILL 散熱片夠厚 救了玩家一命
Samsung 無理拒絕 SSD RMA 用家揚言告上法庭 也只願原價退款
🐍 【Razer 六月狂賞】升級電競裝備最佳時機! 精選電競周邊限時激減 🔥
顯示卡 2026 年 Q1 出貨量報告 PC 出貨量下跌 顯示卡裝機率升至 76%
開源 Gemini 3.5 水印移除工具 跨平台、自動偵測 數學演算法精準移除
MSI 展出新一代「梵高」筆電 推出《星夜》與《隆河上的星夜》型號
ASUS 展示 48V 電壓的 RTX 5090 同樣 600W 功耗 電流降至只有四分之一
中國長鑫 DDR5 會平賣搶市場? 門都沒有!長鑫 DDR5 售價與三巨頭持平
UniFi OS 爆超嚴重大漏洞鏈 可繞過身份驗證 取得最高 root 權限
Faker 入選《時代》體育百大人物 與 LBJ、Curry、Messi、C 朗並列
Apple 終於出手整治 App Store 清除垃圾 App 拒絕低質 App 上架
Intel 台灣 24日舉行了媒體技術分享會,透露了更多關於下一世代 Wi-Fi 無線網路標準 IEEE 802.11be Extremely High Throughput(EHT),市場預計稱之為 Wi-Fi 7 的技術細節,其技術層級將會作出大幅提升,最大傳輸速度至少為 30Gbps,該規格於 2021 年 5 月進入 Draft 1.0,預估 2023 年 11 月完成整個 Draft 過程、2024 年 5 月正式登場。Intel 電腦通訊事業群產品經理盧進忠表示,下代 Wi-Fi 7 將會採用 IEEE IEEE 802.11be Extremely High Throughput(EHT)Wi-Fi 無線網路標準,採用 2.4GHz、5GHz 及 6GHz 頻譜將會基於現有 802.11ax 並作出技術層級提升,最大傳輸速度由上代 Wi-Fi 6 的最高 9.6Gbps 提至 Wi-Fi 7 最高 30Gbps,同時能減少延遲與抖動。
相較 Wi-Fi 6 的變化如下:
Update BIOS 或 ME 引擎後需要 Reboot 重啟,這是一般用家都知道是步驟,但對於伺服器來說要 Reboot 重啟,就會讓服務離線影響相當大,因此 Intel 在 Linux 最新的內核更新中提及,Intel 計劃推出 Seamless Update 技術,未來可以在不需要 Reboot 下完成韌體升級。根據 Intel 向 Linux 內核提出的更新,Intel 計劃提出全新的 Seamless Update 技術,可以讓系統在無需重啟下完成 Update BIOS 或 ME 引擎更新,但暫時沒有具體的原理及技術細節公佈,但很大會在下代 Xeon 處理器、代號 Sapphire Raids 上首次應用。
對於一般用家來說 BIOS Update 要 Reboot 重啟,其實只是停機幾分鐘可能影響不大,但對於伺服器來說這一停機就會影響到服務需要離線,但事實上很多數據中心都不允許系統離線,令系統長時間都會無法升級 BIOS。
距離 Intel 第 12 代 Core 處理器 11 月 3 日發佈越來越近,大陸 Billbili 與 VideoCardz 已經忍不住要 Break NDA 了,這次流出了下代 LGA 1700 處理器接口的實物圖,可以看到 LGA 1700 的設計與現有的 LGA115x 的非常相似,但 Socket 形狀變成了長方形,現時各大散熱器廠商已為下代 LGA 1700 扣具作出準備,部份產品已提供了新扣具迎接 Intel 第 12 代 Core 處理器來臨。據了解,Intel LGA 1700 處理器雖然叫作 LGA 1700,但實際的 LGA Pin 數為 1800 個引腳,代表著有 100 個引腳尚未作出定義,將留給未來的 CPU 作為額外電源或 I/O 引腳用途,做法與當年 LGA2011 相似。
根據 Intel 最近規劃,LGA 1700 與下代 Intel Z690 主機板平台至少能支援兩代 Core 處理器,包括即將於 11 月 3 日發佈的 Alder Lake 與第 13 代 Raptor Lake。
Intel 早前宣佈將於 2022 年 Q1 推出全新 ARC 顯示卡,採用 TSMC 6nm 制程、支援 DirectX 12 Ultimate、支援硬體 Ray-Tracing 與類似 DLSS 的 Intel XeSS AI 人工智能超級採樣,但大家最關心的是 Intel ARC 顯示卡的性能如何,卻究是與 NVIDIA 、AMD 那一個產品競爭 ? 最近大陸流出了 Intel 最新 Roadmap 終於有了答案。根據大陸貼吧流出的 Intel Roadmap 截圖,Intel 第一代 ARC (DG2) 顯示卡將會有 SOC1 與 SOC2 核心,SOC1 將會是高階型號,其對手將會是 NVIDIA GeForce RTX 3060 Ti 至 RTX 3070 與 AMD Radeon RX 6600 XT 至 Radeon RX 6700 XT,TGP 大約在 175W 至 225W 之間,售價介紹 300 美元至 500 美元。
另外,針對入門級市場將會是 SOC2 核心,其性能大約是 NVIDIA GeForce RTX 1060 至 RTX 1650 Super 之間,售價約為 100 至 199 美元,但 TGP 僅 75W 非常省電。
在上月舉行的 Intel Architecture Day 2021 上,Intel 披露了即將發佈的新一代 Alder Lake 處理器的資料 ,當中桌面高性能版 Alder Lake-S 系列最多 8 大 + 8 小核心組成 16 核心 24 線程,無論是單線程還是多線程同樣都有巨大的提升。畢竟性能強了這麼多,大家都很想知道 Alder Lake-S 的價格,爆料大神 售價介乎 326.19~741.46 歐元。
Intel 第 12 代 Core 系列 Alder Lake-S 採用 Intel 7 製程 + 混合式 CPU 架構,是 Intel 首款桌面級處理器整合兩種核心類型-效能核心和效率核心,最高由 8 顆 Performance Cores 性能核心與 8 顆 Efficienc Cores 效率核心,組成最多 16 核心 24 線程處理器,支援 DDR5 記憶體與 PCIe 5.0 介面,並導入全新 Thread Director 技術,於多種工作負載種類均可顯著提升效能。