在 2018 年「中國科學院微電子研究所」以專利侵權為由將 Intel 告上法庭，主要涉及半導體 FinFET 晶體管結構及製造方法，而在 7 月 28 日中國國家知識產權局專利複審委員會 ( 下稱「複審委」) 口頭審理了 201110240931.5 (下稱「FinFET 專利」) 發明專利的無效申請，無效申請的請求人是英特爾 ( 中國 ) 有限公司 ( 下稱「Intel」 )，而專利權人為中國科學院微電子研究所 ( 下稱「微電子所」 )。

據了解，Intel 被告侵權的事情肇始於 2018 年 2 月呈送於北京高院的一紙發明專利侵權訴訟，訴訟原告為微電子所，被告為 Intel 、戴爾（中國）有限公司 ( 下稱 「Dell」) 及北京京東世紀信息技術有限公司 ( 下稱「京東」)。微電子所訴稱，Intel Core 系列處理器侵犯了其名為「半導體器件結構及其製作方法、及半導體鰭製作方法」的 FinFET 專利，要求 Intel 停止侵權，賠償至少 2 億元人民幣，並承擔訴訟費用，同時申請法院下達禁令。

主要涉及的是 FinFET (鰭式場效應晶體管) 結構製造方法，FinFET 是一種晶體管設計，與普通平面晶體管相比，具有電學性能良好、可擴展性強和兼容性較高等優勢，備受業界的矚目。值得注意的是，韓國高級科學技術研究院也曾就 FinFET 相關技術與 Samsung 引發專利糾紛，最終 Samsung 敗訴並賠償 4 億美金而告終。由此可見，FinFET 相關技術具有較高的商業價值。

雖然 AMD Ryzen CPU 憑著更多核心的優勢力壓 Intel，但為何 Intel 在遊戲性能上仍然未被撃倒呢 ? Intel 官方給出了答案︰「內部存取延遲較對手低，Core to DRAM延遲減少20%，Core to Core之間的延遲甚至能降低一半，避免了內存延遲成為瓶頸，這對遊戲性能來說非常關鍵。

據 Intel 指出，現時 CPU 內部資料延遲越低，對於追求 fps 幀數的遊戲性能非常重要，目前AMD 與 Intel 是採用兩種 CPU 設計，AMD 採用的是 MCM 多模塊設計， 不同 CCX 的 Core to Core 延遲需要 78ns，由於 IMC 是放在 CIOD 晶片內， Core to DRAM 延遲需要 75ns。

Intel Core 處理器則採用原生多核心設計，透過 Ring Bus 與不同 CPU Core 及 IMC 連接，Core to Core 延遲為 44ns、Core to DRAM 亦只需 62ns，更低延遲作令 Intel 在遊戲性能上有著優勢。

Intel 才剛剛在 5 月份發佈了第 10 代 Core 系列的 Comet Lake-S 處理器，不過接替 Comet Lake 的 Rocket Lake 在近期亦頻頻現身，在幾天前才有一款 8 核心、16 線程的 Rocket Lake-S 處理器在 GeekBench 曝光，爆料大神 Twitter@_TUM_APISAK　最新又再挖掘到 Rocket Lake-S 的新資料，在 Sisoftware 數據庫除了出現 Rocket Lake-S 的跑分之外，更顯示該測試平台是使用上 1TB 的 PCIe 4.0 NVMe SSD，再一次證實 Rocket Lake-S 終於都「支援 PCIe 4.0」了 !!

根據目前的消息，Intel Desktop 平台採用 10nm 最快亦要等到第 12 代 Core 系列的產品 Alder Lake-S，不過看來 Intel 都不想再被外界罵「擠牙膏」，第 11 代 Core 系列 Rocket Lake-S 雖然仍是基於 14nm，但就通過「舊製程、新架構」的升級方式提升性能。相比目前的 Comet Lake-S ，其架構 ( Cypress Cove ) 已迎來了較大的改進，將會與即將發佈的 10nm Tiger Lake 平台一樣升級支援 Xe GPU。

日前在 GeekBench 數據庫中就出現了 Rocket Lake-S 的成績，資料顯示一款未知型號 8 核心、16 線程 Rocket Lake-S 的 ES 工程樣本基礎時脈為 3.4GHz，但在 Boost 時脈則達到 5.0GHz，對於一顆屬於初期的 ES 工程樣本來說，Boost 時脈能達到 5.0GHz 是非常少見。

Intel 在上週公佈 7nm 處理器出貨延期的消息後，一度讓市場極度擔憂，Intel 股價更經歷了兩輪超過 16% 的暴跌，截止目前為止市值蒸發超過 400 億美元，損失非常慘重，而在 27 日 Intel 官方宣佈公司將會針對旗下研發相關製程技術的部門進行一次新的重整，其中包括開除該部門的技術負責人，其中 Intel 首席工程師原本負責 TSCG 技術研發的系統技術、系統架構與客戶事業部總裁 Dr. Murthy Renduchintala 將在 8 月 3 日離職，其領導的團隊成員將被分拆並交由其他管理團隊領導。

在 2015 年，Intel 時任首席執行長 Brian Krzanich 將 Dr. Murthy Renduchintala 由 Qualcomm 挖角到 Intel 旗下，Dr. Murthy Renduchintala 在 Qualcomm 工作了 12 年，最後的職位是執行副總裁，而在加入 Intel 之後，一開始是負責客戶與物聯網事業與系統架構團隊，到在 2016 年 Murthy Renduchintala 接受高層授意，要他處理相關「競爭力差距」的問題，隨後更升職負責TSCG 的全部工作，尤其是製程工藝方面的開發。截至 2019 年底，Murthy Renduchintala 年薪約為 2,688 萬美元，之前更一度被認為是接替前任首席執行官 Brian Krzanich 的人選之一。

上週，Intel 發佈了一項災難性的聲明，由於 7nm 製程又出現問題導致良率受到影響，產品發佈日期比原定計劃的 2021 年推遲了大約半年、量產日期被推遲了近一年，導致 Intel 市值縮水逾 400 億美元，並引發多位分析師對其製造業務的未來產生質疑，Intel 領導層面臨的壓力進一步擴大。

為吸引原打算購買 Ryzen 9 3900X 的用家轉投 Intel 懷抱，Intel 今日將發佈全新 Core i9-10850K 型號，據知規格與現有 10900K 非常接近，只有 Boost Clock 降低了 100MHz，但售價卻降低了約 US$50 美元，變相減價搶客。

Intel 會在今晚 11 時 50分正式發佈 Core i9-10850K，但其實早前已有大型網上商店提早公佈了它的規格，同樣係 10 核心、20線程，3.7GHz Base Clock，但 Boost Clock 略低至 5.2GHz，20MB L3 Cache、最高 TDP 125W，傳聞官方售價為 US$449，相較 10900K 售價 US$499 平了約 US$50。