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金剛石被譽為「終極半導體材料」，擁有極高的導熱性及電荷遷移率，使其成為理想的半導體材料，適用於處理器、半導體激光器及電動汽車的元件等。然而，金剛石的惰性和堅硬的晶體結構令其難以量產。突破傳統技術瓶頸
傳統合成鑽石薄膜的方法成本高、生產速度慢、尺寸受限、且表面平整度不足，嚴重限制了其商業應用與產業發展。
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