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傳 Navi 31 與 AD 102 浮點性能相約 RX 7900 XT、RTX 4090 孰強孰劣難料
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究竟下代 RX 7900 XT 強還是 RTX 4090 勁呢 !? 爆料大神 Greymon 55 與 Kopite7kimi 透露下代 AMD Navi 31 繪圖核心最終性能可能略輸 NVIDIA AD102 繪圖核心。

據 Greymon55 透露 AMD Navi 31 繪圖核心 FP32 浮點運算能力由早期預計的 75 TFlops 提升至 92 TFlops,相較早前爆料的 75 TFlops 提升至了 28%,不過這峰值是在 GPU 時脈達 2,995MHz 獲得。

Kopite7kimi 則透露,下代 NVIDIA AD102 繪圖核心可提供達 100TFlops,這是基於 18432 CUDA Core、核心時脈為 2.7GHz 水平,但實際上 RTX 4090 並不會是完整的 AD102。
下代 Ryzen 7000 處理器僅支援 DDR5 X670 / B650 平台改為 2 顆晶片設計
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AMD 下代 Zen 4 微架構 Ryzen 7000 系列將於 2022 年下半年上市,現在有更多消息流出,新處理器將取消 DDR4 支援,僅支援 DDR5記憶體,將搭配全新 AMD X670、B650 主機板,系統晶片將會變成 2 顆晶片。

據 Tom's Hardware 指出,今代 Ryzen 7000 處理器相當有膽色,僅支援 DDR5 記憶體,對於手持 DDR4 的玩家來說,要升級新平台的成本將會大增,要知道 Intel 13 代 Core 處理器 Raptor Lake 仍會保留 DDR4 支援。

此外,Ryzen 7000 的 DDR5 記憶體超頻能力非常出色,甚至比 Intel 超得更高,更推出 EXPO 記憶體技術對打 Intel XMP 3.0,看來 DDR5 超頻速度破萬不是夢。
MSRP 價買卡不是夢 4 月顯示卡價續插水 RX 6600 跌破原因 3080 Ti 僅益價 1%
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MSRP 價買卡不是夢,根據 3DCenter 公佈 2022 年 4 月份顯示卡價格調查,NVIDIA 顯示卡平均溢價降至只有 19%,AMD 顯示卡平均溢價更只有 12%,其中 AMD 有兩款型號更跌破 MSRP,預期五月全球顯示卡市場價格仍會持續向下。

據 3DCenter 指出,4 月份顯示卡售價相較 MSRP 定價,2021 年 12 月已下跌了 68% (NVIDIA) 及 71% (AMD),如果以 2021 年中最高位比較更是下跌了 199% (NVIDIA) 與 104% (AMD),相當跨張。

其中 AMD Radeon RX 6500 XT 與 RX 6600 甚至跌破 MSRP 約5%,Radeon RX 6900 XT 已回復至 MSRP 原價,但礦工喜歡的 RX 6800 與 RX 6800 XT,仍然較 MSRP 高出 41% 與 31%。
OC 被破解 Voltage Suspension 功能 將 Ryzen 7 5800X3D 超上 4.82GHz !!
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AMD Ryzen 7 5800X3D 處理器即將上市,追加了 64MB 3D V-Cache,在遊戲性能上有望力壓 Core i9-12900KS,早前 AMD 表示 Ryzen 7 5800X3D 會被鎖上電壓、倍頻無法超頻,但板廠們已經找到相應對策,將 5800X3D 由原本最高 4.5GHz超至 4.8GHz。

據 AMD 表示,由於 Ryzen CPU 超頻時電壓會提升至 1.45V 或以上,但 3D V-Cache 工作電壓只有 1.3 至 1.35V,太高的電壓有機會損壞 3D V-Cache,因此 Ryzen 7 5800X3D 時脈被限制在最高 4.5GHz 水平,工作電壓也在 1.3 至 1.35V 水平。

不過,外國玩家 Skatter Bencher 已拿到 5800X3D CPU,並表示已經破解了它的超頻限制,使用 ASUS ROG Crosshair VIII Extreme 主機板,啟動 Voltage Suspension 功能,再透過調頻 Bclk 至 106MHz 達至 4.82GHz 核心時脈,但 CPU VID 只顯示為 1.306v。
5nm + 6nm 由 7 顆 Chipset 組成 更多 Radeon RX 7900 XT 細節曝光
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更多關於 AMD Radeon RX 7900 XT 的資料曝光,下代 RDNA 3 微架構、代號 Navi 31 的 GPU 將會由 7 顆 Chiplet 晶片組成,混合 TSMC 5nm、6nm 制程,並透過 Infinity Fabric 技術互連。

AMD 爆料專家 Greymon55 指出, 7 顆 Chiplet 晶片其中 2 顆是 5nm 的 Graphics Complex Die,4 顆為 6nm Memory Complex Die 與 1 顆 6nm IO Die。

其中 Graphics Complex Die 主要包含 Stream Processors、RT Cores、ROPs 及 Texture Units 等運算單元;Memory Complex 則是 Infinity Cache 與 GDDR6 記憶體控制器;IO Die 則是 PCIe 與 Infinity Fabric 通訊單元。
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