到目前為止，能夠支援 AMD 第三代 Ryzen 系列桌面級處理器的 PCIe 4.0 傳輸都只有 X570 晶片組平台，不過 AMD 在發佈最新的 「Ryzen 3 3100」及「Ryzen 3 3300X」兩款處理器的同時，亦帶來為預算型用家而設的全新 B550 晶片組主機板，正式將 PCIe 4.0 下放到主流級市場，為 Ryzen 3000 系列處理器提供更具性價比的平台。

全新 B550 晶片組是 AMD 5 系平台的第二款產品，取代目前的 B450 晶片組平台，B550 依舊採用 AM4 接口插槽，與 B450 相比最大的分別當然是支援 PCIe 4.0，可以相容具備 PCIe 4.0 傳輸的繪圖卡及 NVMe 儲存裝置，並保留超頻功能。

雖然 B550 晶片組可支援 PCIe 4.0，但並非由 B550 晶片組提供，而是需要經由第三代 Ryzen 3000 系列處理器釋放 PCIe 4.0 的功能。從 AMD 官方的架構圖可見，B550 晶片組在搭配 Ryzen 3000 系列處理器可以提供 16 + 4 條 PCI-E 4.0 通道，CPU 繪圖卡通道由上代 B450 的 PCIe 3.0 x16 升級到 PCIe 4.0 x16，CPU SSD 通道由 PCIe 3.0 x4 升級到 PCIe 4.0 x4。

基於 Zen 2 微架構、全新入門級 AMD Ryzen 3 3100 / 3300X 處理器正式登場，具備 4 核心、支援 8 個 SMT 線程，內建 16MB L3 Cache，兩者不僅在時脈上有所差異外，CCX 配置亦有所不同，性能表現會有何差異呢 ? 官方定價為 US$99 / 120 美元，對戰即將上市的 Intel 10 代 Core i3，但在 Intel NDA 尚未解禁前，編輯部找來 Intel Core i3-9100F 與 Core i5-9400F 作對比測試。

自從多核心、多線程技術成為桌面處理器主流之後，多線程或多或少都會影響到 CPU 的性能增長，而在去年 AMD 正式發佈了7nm、Zen 2 架構的 64 核心第二代 EPYC 及 Ryzen Threadripper 3990X 處理器之後，曾傳出 AMD 有意在 Zen 3 架構中用上單核心、4 線程技術，但官方隨後已否認相關傳言，不過最新又有消息傳出原來 AMD 並非在 Zen 3 架構支援 4 線程，而是在 Zen 4 架構中實現。

根據 AMD 的路線圖，Zen 3 架構已經準備就緒，對應的為代號「Milan」的第三代 EPYC 處理器，在升級採用 7nm+ EUV 極紫外光刻工藝製造之後，晶體管密度將可提高 20%，官方亦已確認 Zen 3 架構處理器在今年年底就會正式發佈，再往後還有 Zen 4 架構正在設計中，對應的就是代號「Genoa」的第四代 EPYC 處理器。

目前 AMD 的 EPYC 伺服器處理器、Ryzen Threadripper HDET 處理器、Ryzen 桌面級處理器等主要都是使用 SMT2 單核心、雙線程技術，性能增幅在 20%-30% 左右。在去年 9 月有外媒指出 AMD 計劃在新的 Zen 3 架構中能用上單核心、4 線程技術 SMT4，不過，在該傳言傳出不久 AMD 就否認 SMT4 技術應用在 Zen3 上的可能性。

AMD 在上週正式公佈 2020 年第一季度財報，除了在營收上「報喜」同比大增 40% 之外，同時亦公佈了一個正「按計劃」在 2020 年推出下一代 Zen 3 架構 CPU 及 RDNA 2 架構的 GPU 產品，雖然 AMD 在財報上未有提及新 Zen 3 CPU 的發佈時間，不過就在 官方 Twitter 上再作補充，自爆下代 "Zen-3" CPU 將會在年底發佈!!

根據已經得知的消息來看，AMD 已經準備好基於 Zen3 架構的 EPYC 伺服器 Milan 處理器、Vermeer 桌面級 Ryzen 處理器及 Cezanne 移動版 Ryzen APU，而關於 Zen 3 架構洩露的情報已不少，全新的 Zen 3 架構在工藝方面將會全面升級，使用台積電第二代 7nm 製程 N7P，預計 IPC 可以大幅提升 10-15%。同時，Zen 3 架構將升級 CCX 設計，改為單 CCX 有 8 個核心共享 32MB L3 Cache ( Zen、Zen2 架構的單 CCX 只有 4 核心 )，因此可解決了同一 CCD 上跨 CCX 通訊上存在的延遲問題。

「蘇媽」日前在 2020 年第一季度財報後電話會議中，透露 Ryzen 3000 系列、Ryzen 2000 系列 CPU 的需求強勁，目前全球電子零售商中 AMD 的高階處理器已佔據了超過 50% 的銷售額，AMD 更將過往被 Intel 壟斷的筆電市場打開了，移動版 Ryzen 4000 系列的單位出貨量同比增長兩位數，創下了筆電季度收入的記錄，在未來的幾個季度將會有 135 款以上搭載 Ryzen 4000 系列處理器的筆電產品推出市場。AMD 表示，預計 2020 年下半年消費者需求有所減弱，但預計全年收入仍將增長 25%。

AMD 之前曾承諾目前的 AM4 接口將會使用到 2020 年，幾乎可以確定今年內發佈的 Zen 3 架構 Ryzen 4000 系列「Vermeer」Desktop 處理器將繼續支援 AM4 接口，而在換新處理器接口之時，AMD 又會為大家引入甚麼新技術呢? 外媒 GamersNexus 最新的報導指獲得一份 AMD 內部路線圖，當中透露了 AMD 未來架構及處理器的發展，下下代 Zen 4 架構將會升級支援 DDR5 及 USB4，不過就仍會保留使用 PCIe 4.0。

目前，不論是 AMD 還是 Intel 平台記憶體部份都仍是支援 DDR4，雖然說 DDR4 記憶體已經步入生涯的末期，Mircon、Samsung、SK-Hynix 先後宣佈在今年開始量產 DDR5 記憶體，不過外界可預見在今、明兩年都仍會是 DDR4 記憶體的天下 ，消費級平台最快也要到 Intel 推出第 12 代 Core、AMD 推出 Ryzen 5000 系列那代才開始支援 DDR5。

日前，外媒 GamersNexus 聲稱 AMD 內部人士向他們透露目前公司計劃中的路線圖，在路線圖顯示 AMD 可能會在兩年後推出下一代記憶體標準，屆時推出基於 Zen 4 架構的 CPU 及 Zen 3+ 架構的 APU 都會支援全新的 DDR5 記憶體，時間點大概是 2022 年，AMD 還計劃在同年將在移動處理器中支援低功耗的 LPDDR5 記憶體。