AMD 在今年初的 CES 2020 大會上正式發佈了 Ryzen 4000 系列 Renoir APU，由於升級採用了 7nm 及 Zen 2 架構實現了非常出色的性能及功耗表現，無論是 Mobile 版本的 Ryzen 4000U/4000H 系列還是 Desktop 版的 Ryzen 4000G 系列都大受用家及廠商歡迎。而在日前舉行的 HotChips 大會中，AMD 就透露了 Renoir APU 一些背後不為人知的開發過程及秘密。

AMD 資深架構師 Sonu Arora 在 Hot Chips 上提到，原本 AMD 計劃基於 Zen 2 架構的 Renoir APU 最多只可提供 6 個 CPU 核心，而並非最多 8 個核心，不過團隊在深入研究 TSMC 7nm 節點及分析 P / F 曲線，並進一步通過對 SoC 功耗進行仔細管理後，發現 Renoir APU 應該能夠容納 8 個 CPU 核心。

不少的用家都有一個疑問就是「為何 Renoir APU 比上代 Picasso APU 內建的 GPU 更少 ?」，Sonu Arora 解釋即使 Renoir APU 的 GPU 數量由上代 Raven Ridge 的 11 組減至 8 組，不過在升級採用 7nm 製程及改良了 Radeon Vega GPU 之後，Renoir APU 的 CU 數量有所下降但依然能提供比上代最高多 27% 的性能，同時 GPU 時脈亦由上代最高 1.4GHz 核心時脈提升 2.1GHz，讓遊戲性能表現更理想。

在今年 3 月份的 FAD 2020 大會 AMD 首次在官方路線圖放上 Zen 4 架構，由於 AMD 已確認 Zen 4 將升級 5nm 製程並會更換新的 CPU Socket，所以過去一段時間都有不少關於 Zen 4 處理器的消息傳出，例如有可能支援 DDR5 記憶體、PCIe 5.0 傳輸、AVX-512 等等，近日一位 Twitter 用家

在 AMD 一份新的專利申請上發現， AMD 將會在未來推出的新處理器虛擬環境中，新增 L4 Cache 高速緩存。

目前為止，AMD Zen 2 處理器每個 CCD 上含有 2 個 CCX，一個 CCX 有 4 個 CPU 核心。而一個 CCD 上面的兩個 CCX 之間共享 L3 Cache。之前的爆料則指 AMD 將會大改下一代的 Zen 3 架構，將原本的分離式的 L3 Cache 改成了整個 CCD 共享同一組 L3 Cache。

據德國 IGORS Lab 爆料，AMD 近期更新了 Zen 3 微架構、處理器代號「Vermeer」的 16核心 ES 工程樣本，OPN 編號為「100-000000059-52_48/35_Y」，核心時脈由 3.7GHz 降低至 3.5GHz、但 Boost 時脈由 4.6GHz 提升至 4.8GHz。另外，AMD 或考慮將 Zen 3 處理器命名由 Ryzen 4000 跳至 Ryzen 5000，以減少普通用家對新舊代型號出現混淆。

據 IGORS Lab 指出，AMD 近日向廠商提供了最新版的 Zen 3 16 核 ES 工程樣本，OPN 編號為「100-000000059-52_48/35_Y」，與早前 B0 Stepping 的「100-000000059-15_46/37_Y」，雖然 Base Clock 下降了 200MHz，Boost Clock進一步提升了 200MHz，看來 AMD 工程師在上市前仍在針對時脈規格進行最佳化。

此外，IGORS Lab 指出 Zen 3 處理器的 IPC 增長可能較預期更高，同時脈下最高可達 17% 增長，現時已得悉基於 Zen 3 的 EPYC 伺服器處理器會先發上市，Desktop 處理器則會在年底前上市。

AMD 近兩年成績絕對是有目共睹，根據市調機構 Mercury Research 2020 年 Q2 最新 x86 CPU 市場報告，AMD 在 x86 CPU 市場佔有率攀升至 18.3%，相較 2018 年同期只有約 10%，並且是 2013 年第 4 季以來的最高值， 雖然比例仍遠不及 Intel，但數據反映 AMD 發展速度驚人，並受到市場用家廣泛支持。

據 Mercury Research 指出，AMD 在 2020 第 2 季在整個 x86 CPU 市場均錄得明顯成長，目前市佔已攀升至 18.3%，相較 2 年前市場仍不足 10%，進步速度相當驚人，全新 Zen 微架構的出現完全扭轉了 Bulldozen 微架構時代的劣勢。

AMD x86 CPU Market Share Q2 2020

在上星期的 2020 年第二季度財報中，「蘇媽」除了再一次確認 Zen 3 處理器及 RDNA 2 繪圖卡會在今年發佈之外，亦提到基於 5nm 的 Zen 4 處理器目前正在實驗室進行測試中，目前的階段「看起來不錯」並將可按時間表在 2021 年發佈，而最新來自

的消息，AMD 正測試一個面積約 80mm² 的 5nm Zen 4 晶片，相比 Zen 2 的 Die Size 提升了 10% 可容納 12 個甚至 16 個 CPU 核心，因此 AMD 可以打造高達 128 核心的處理器。

根據 AMD 的規劃，旗下最新第四代 EPYC 伺服器處理器「Genoa」確定在 2021 年亮相，「Genoa」將會採用 TSMC 5nm 制程、Zen 4 架構，之前的消息指 TSMC 5nm 制程將會比現有的 7nm 提升 80%，整體性能會提升 15%。