今期最哄動的新聞莫過於兩大晶片廠巨頭 Intel 及 AMD 的合作，攜手打造全新 Intel Kaby Lake-G 處理器，Intel 計劃將這款全新的處理器與 AMD 圖形處理器互相結合，並採用單一處理器封裝技術，最新在網上就流傳了一張疑似 Intel Kaby Lake-G 處理器的圖片。

該圖片由外媒 Bits' n Chips 在 Twitter 上刊出，根據圖片顯示該款處理器應為一款全新的Intel處理器，以往未曾見過此款設計，所以外媒猜測是全新的 Kaby Lake-G 處理器，圖片可見左方為 Intel 處理器部份，而右方則為帶有 HBM2 堆疊技術的 AMD GPU 部份。

同時，處理器安裝在一塊比 Mini-ITX Form Factor 更細的主機板之上，並擁有應為 MCM 處理器的 CPU 及 GPU 組件的兩個不同的 VRM 區域，主機板具有兩個 DDR4 SO-DIMM 記憶體插槽及一個固定 SSD 的 M.2 NVMe 插槽，還提供了兩個額外的 SATA 6 Gb /s 連接埠，在 I/O 部份亦提供了不同的連接介面，很有可能是一款 NUC 的新平台。

Intel 在今日宣佈與 AMD 合作推出第八代 Core 行動處理器之後，隨即在網上就出現了更多資料，據了解，全新的處理器晶片代號為「Kaby Lake-G」，G 代表 Graphics 即內建繪圖核心的意思，相比之前推出代號沒有「G」的產品擁有更強大的繪圖能力，型號則分別為 Core「 i7-8705G」 及「i7-8809G」。

消息指，全新 Intel Core i7-8705G (694E:C0) 及 Intel Core i7-8809G (694C:C0) 的 CPU 部份採用 Kaby Lake 4-core/ 8-thread 設計，基礎時脈為 3.1GHz、Boost 時脈為 4.1GHz，內建 Multi-Chip Modules (MCMs) 提供了 24 個Compute Units，合並擁有 1536 個S tream Processors，694E 的時脈為 1000 MHz，至於 694C 則擁有多 20% 時脈為1190 MHz ( 相當於大約 3.3 TFLOP 的浮點性能)，這兩種解決方案都帶有 4 GB 的 HBM2 記憶體，694E 提供 700 MHz 記憶體， 694C 版本則提供 800 MHz 記憶體。

此外，網上同時流出了不少的基準測試，包括進行了 GFXBench、GeekBench、Ashes of the Singularity benchmark 等測試評分，詳情如下：

Intel 在今日宣佈正與 AMD 合作生產一款筆記本電腦處理器，將結合 Intel CPU 與 AMD Radeon GPU，以小巧輕簿的設計、配合 Intel 全新封裝技術將矽晶片尺寸縮小 50% 以上，並用上 HBM2 技術以及專用的 GDDR5 圖形記憶體，實現 CPU 與 GPU 之間的實時電源共享，可以滿足頂級視頻遊戲對圖形的嚴格要求。

不少用家對於是次合作都非常費解，過去十年多間 Intel 與 AMD 在爭奪個人電腦處理器市場競爭激烈，自 80 年代起就再沒有合作過，隨著繪圖卡製造商加快了 AI 智能與機器學習業務，同時消費級及企業級用戶對於高效繪圖運算的需求甚殷，儘管 Intel 積極研發繪圖核心但始於遠遠追不上，恰巧 AMD 最近推出類似功能的 GPU產品壓制了 Nvidia，促使 Intel 與 AMD 兩者之間的合作。

面對用家續漸追求更輕簿、更強大的行動平台產品，Intel 亦希望打造一款提供高性能級別的處理器及更強大獨立繪圖卡的組合方式，通過將 Intel EMIB 嵌入式多晶片互聯橋接技術與新的功率共享框架結合起來。

有關 AMD 即將推出的 Snowy Owl 平台的信息續步浮面，外媒 VideoCardz 早前透露了疑似 AMD 官方的 PPT，顯示 EPYC 新家族成員 Snowy Owl 的相關資訊，處理器代號為「EPYC 3251」，採用 SP4r2 BGA Socket，此款強大嵌入式 SoC 將主要用在並行數量要求較高的微機、網絡存儲設備、防火牆等領域。

有別於代號 Naples 的 7000 系列，Snowy Owl 將使用 EPYC 3000 系列命名，首款產品代號為「EPYC 3251」，採用嵌入式 SoC 設計，另一方面，Snowy Owl 只能擴展到 16 個核心，將由 MCM 及 SCM 兩個不同的層組成，MCM 版本最多可擴展到 16核心/ 32 線程，而 SCM 版本最多可擴展到 8 核心及 16 線程。

首款曝光的 Snowy Owl 代號為 EPYC 3251，將擁有高達 32 MB L3 Cache，提供最高 Qual Channel 記憶體、最多 64 個 PCIe 通道，並支援USB 3.1，設計功耗在 35W 到 100W 之間。

AMD 合作夥伴 XFX 即將推出一款獨家定制的 Radeon RX Vega Custom 非公版繪圖卡，採用兩組巨形大散熱風扇、XFX 特別設計的背板，並配以 8 + 6 個 PCIe 電源連接，是繼 ASUS 後另一家宣佈推出非公版的 Radeon RX Vega 繪圖卡。

XFX Radeon RX Vega Custom 版採用了碳纖外殼設計，配以兩組 XFX 標誌性的紅色巨形散熱風扇，卡頂提供「XFX」字樣，並具備了 LED 發光燈效，背板部份加入了 XFX 及 Vega 圖示，明顯是專為 Vega 繪圖卡特別定制而成的。

根據圖片可見，這款非公版的 XFX Radeon RX Vega 繪圖卡在 8 + 6pin PCIe 接頭方面有少許特別，8 + 6pin 改為置於 PCB 的中間位置，與公版繪圖卡的擺位有點不同。在 IO 接頭方面，提供了三個全尺寸的 DisplayPort 及一個 HDMI 連接埠，但就未有提供 DVI 連接介面。