SiSoftware 數據庫又再透露了新處理器的資料，今次就輪到 AMD 一款新型號的 APU 處理器，配備了多達 28 個 CU 運算單元及 2GB 記憶體，很有可能是 Raven Ridge 的桌面處理器版本。

AMD全新處理器在 SiSoftware 數據庫中以「AMD Fenghuang Raven」代號命名，並採用 AMD 15FF Graphics ，根據資料顯示，處理器的 GPU 部份將擁有 28 個 CU 運算單元，提供了 1792 個流處理器，GPU 時脈只有 555 MHz，但預計最終版本時脈將會有稍微提高。

CPU 核心方面，核心時脈預計在 2.4 GHz 左右，Turbo 後可能達 3 GHz 左右，該處理器還將提供 2 GB 的記憶體，資料上透露了一項測試的數據，顯示記憶體頻寬為 182.15GB/s，是普通雙通道 DDR4 記憶體達不到的數字，所以可能將採用 HBM2 堆疊方式。

AMD 在今日正式推出年度最新的「Radeon Software Adrenalin Edition」重大升級版本，提供了同類最先進的移動應用程序 AMD Link 和無縫的遊戲介面 Radeon Overlay，以充分利用 Radeon 圖形功能和性能，並將為用家帶來高達20% 的性能提升及 30 多項全新或改進功能。

AMD「Radeon Software Adrenalin Edition」特別過重新設計並加入了多項全新功能，更全面的 OSD 介面能夠顯示包括 FPS 遊戲性能、VRAM、CPU 等，同時新軟件更增強多項主要功能，能夠調整性能及延遲值、Multi-GPU 支援、Framerate目標控制、Compute profiles、Connect tab、Radeon Overlay 及 AMD Link ，亦更新了 Radeon Chill、Radeon WattMan、Enhanced Sync 及 Radeon ReLive 等 Radeon 軟件核心技術，以提供更多的性能調整和遊戲優化。

Radeon Software Adrenalin Edition 引入了全新的 Radeon Overlay，這是一個無縫的用戶界面，可讓玩家在不離開遊戲的情況下監控其 GPU 性能，根據自己獨特的喜好量身定制遊戲玩法。AMD 還推出了 AMD Link 行動應用式，供數以百萬計的 iOS 及 Android 用戶使用，作為 Radeon 桌面軟件的強大補充，AMD Link 能夠用作監控 GPU 性能和 PC 系統信息的「第二屏幕」，使玩家能夠輕鬆分享他們最偉大的遊戲時刻，並讓他們了解 AMD 最新的更新。

有消息指 AMD 正準備在 CES 2018 大會前後發佈全新的處理器，屆時將看到 Ryzen Mobile 的詳細信息，至於下代 Ryzen 處理器亦正研發當中，我們將有機會在 CES 2018 期間看到更多產品的資訊，最新外媒 KitGuru 在一個視頻中居然透露了「Ryzen 2」處理器的規格表，甚至連三款「Ryzen 2」處理器的價格亦同時曝光。

Ryzen 7 2700: 10C/20T @ 4.0/4.5GHz ( 取代 Ryzen 7 1700 )

Ryzen 7 2800: 12C/24T @ 4.4/4.9GHz ( 取代 Ryzen 7 1700X )

繼今年初推出了 Ryzen 桌面處理器產品之後，AMD 最新推出的 Ryzen APU 移動處理器同樣獲得市場上不錯的回響，AMD 官方最新證實，全新推出的 Raven Ridge APU 晶片組將支援 mXFR 移動擴展頻率範圍技術，並在最新推出內建Ryzen 5 2500U 的 HP ENVY x360 中實現了 mXFR 技術。

AMD 代表向外媒 TechReport 表示：「配備了移動 APU Ryzen 的一些筆記本電腦提供了足夠的散熱能力，可以使用 mXFR 移動頻率範圍擴展技術，內建 Ryzen 處理器及集成 Vega GPU 的 HP Envy x360 就是該系列的首款產品，將能為系統釋放最佳的 mXFR 性能。」

AMD 在全新的 Ryzen 處理器中新加入了 XFR 頻率範圍擴展技術，在 Pricision Boot 智慧加速的基礎上允許提升處理器的頻率，採用全自動的方式，當系統感測到冷卻功能的增加，XFR 便會提高精準加速時脈以提升效能。至於 Mobile XFR 則有別於桌上型處理器的 XFR，APU 所採用的 Mobile XFR 需滿足 AMD 所制定的散熱設計才能啟用，最大上限為 Boost 時脈再提升 100MHz 。

AMD 一位工程師最新在 LinkedIn 網站上發佈了新消息，據稱他們正在研發GDDR6 記憶體控制器，並將會用於未來快將推出的繪圖卡產品之上，此外，AMD 亦回應將在明年繼續在高端繪圖卡中使用 HBM 記憶體技術。

HBM 高記憶體頻寬技術擁有低耗電量及超寬通訊通道，採用革命性的全新堆疊組態，HBM 的垂直堆疊及快速資訊傳輸優點開啟了新的可能性，以創新外形提供優異的效能，AMD Fiji Fury 系列繪圖卡是首款採用 HBM 高記憶體頻寬技術的繪圖卡，節省了 PCB 面積但首代只擁有 4GB 容量。

Vega 系列繪圖卡則是採用第二代的 HBM2 技術，實現了最高容量 32GB， HBM2 記憶體單顆粒容量可以最高提升至 8GB，最高搭載 4 組 HBM 記憶體，頻寬亦由 128GB/s 提升至 256GB/s。至於 HBM3 則可以增加至 64GB 容量，頻寬最高 2TB/s，工業方面，則是新一代的 TSV 矽穿孔技術，將採用 Hi 更緊密的堆疊能夠擴展容量，但體積不增加。