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AMD 未有計劃推出 Ryzen 3 5000 蘇媽︰產能不足 高階 CPU 型號優先
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AMD 執行長 Lisa Su 在摩根大通會議上透露,由於產能無法 100% 滿足整個市場,AMD 現在會優先供應高階商用、遊戲市場 CPU,只能犧牲低階至入門級 CPU 市場,暫時未有計劃入門級 Ryzen 3 5000 型號。

儘管 AMD 近期 CPU 供應已經有所改善,熱門型號 Ryzen 5 5600X 與 Ryzen 9 5900X 售價亦開始回落,但並不代表 AMD 完全解決,事實上在入門級型號 Ryzen 3 3100 / Ryzen 3 3300X、Ryzen 3 3200G / Ryzen 5 3400G 仍然很難買到,一 U 難求。

AMD 執行長 Lisa Su 早前在摩根大通會議上被問及低階 CPU 市場,她認為 AMD 在低階 CPU 市場上做得不夠好,主要是產能無法 100% 滿足下,公司只能優先供應利潤較高的高階 CPU 型號,今年內未有計劃推出新的低階 CPU 型號。
PHISON 推出新版 PS5018-E18 SSD 控制器 追加 176 層 3D TLC 支援 性能再提升 35% PHISON 26 日宣佈推出新版 PS5018-E18 控制器,能支援全新 176 層 3D TLC NAND Flash,能大幅改善了隨機讀取的延遲,在低隊列深度下實現了 35% 性能提升,並且可實現最高 7,400MB/s Read、7,000MB/s Write 連續順序讀寫能力,新版本 PS5018-E18 控制已開始向製造商合作夥伴出貨。

其實 PHISON 早前已出貨 PS5018-E18 控制給 CORSAIR、GIGABYTE 等合作伙伴,但這些早期版本僅支援最高 96 層 3D TLC NAND Flash (eg., Micron B26N),不過 PHISON 已推出了新版 PS5018-E18 控制器,追加 176 層 3DTLC NAND Flash 顆粒,實現了對176 層3D TLC NAND 的支持(eg., Micron B47R 顆粒),並且大幅改善了隨機讀取的延遲,在低隊列深度下實現了35%的性能提升。

作為全球領先的NAND閃存控制器集成電路與存儲解決方案提供商之一,群聯電子股份有限公司今日宣布旗下PS5018-E18 PCIe Gen4主控已開始向。結合E18主控與176層NAND閃存,官方宣稱可達成7400 MB/s的順序讀取和7000 MB/s的順序寫入速度。`
TSMC 3nm 制程第三季進行風險試產 密度 +70%、性能 +15%、功耗 -30%
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綜合外電報導,TSMC 台積電 3nm 制程工廠建設進展順利,將會在第三季正式進入風險試產,如果順利的話將會於 2022 年大規模量產 3nm 晶片,TSMC 將在晶圓代工技術上保持領導優勢。

據了解,無論是 TSMC 或是 SAMSUNG,半導體制程均已推進至 3nm 級別,技術研發基本上已完成,剩下來是產能和良率問題了,但 2nm 制程將會是 TSMC 的重大挑戰,因為 SAMSUNG 提早在 3nm 制程中導入 GAA 環繞閘極工藝,TSMC 做法則比較保守,選擇在 2nm 制程才導入 GAA 環繞閘極工藝,所以 2nm 對 TSMC 來說將會是一次重要的技術世代。

與 5nm 制程相比, TSMC 3nm 的電晶體管密度提升70%,性能提升 15% 或者功耗降低 30%,表現相當出色。
Chia 幣價格拆半  SSD/HDD 售價輕微回落  礦工離場!!  別接二手市場 SSD/HDD 礦渣
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前排 BTC / ETH 等傳統加密貨幣價格暴跌,但近期已經反彈回來了,不過新興硬碟礦 Chia 完全沒有起色,價格已經腰斬折半,已有不少 Chia 幣礦工在網上表示棄礦,SSD / HDD 售價輕微回落,市面上亦開始出現大量二手 SSD / HDD,這些都是礦渣最好別碰。

據了解,Chia 奇亞幣是近數月才崛起的新興加密貨幣,主要靠 SSD / HDD 挖礦,近近兩個月來大容量 HDD / SSD 價格暴升,成為了中國近期最熱話的加密貨幣。

Chia 奇亞幣初期挖礦收益非常高,甚至可以 1 個月內回本,而且正式上市時 Chia 幣價格已經漲很高,上星期更到達了 1,800 美元水平,但近期難度已開始增加,再加上 Chia 幣價格已回落至 US$800 元水平腰斬折半,令不少礦工開始離場。
彈出彈入 !? Zen 3+ 微架構又重現了 AMD Ryzen 6000 處理器下半年登場
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綜合 Twitter 多位爆料大神們資料,由於 5nm 制程、下代 Zen 4 微架構處理器研發進度良好,AMD 曾在 CPU Roadmap 取消了 Zen 3+ 微架構處理器,不過最新的 AMD CPU Roadmap 中 Zen 3+ 微架構處理器又再重現,不僅是行動平台的 Rembrandt 處理器,連 Desktop 平台的 Warhol 處理器也回來了。

現時 Ryzen 5000 XT Stepping B2 改進版已確定 Q3 上場,緊接將是 Zen 3+ 微架構的 Ryzen 6000 系列,Zen 3+ 屬於 Zen 3 與 Zen 4 之間的半代更新,它是 Zen 3 的 6nm 制程升級版本,雖然內部設計不會有很大的變化,但仍會有少量微調及修正,預計 IPC 性能只有輕微提升,很大機會在 2021 年底上市,成為 AM4 主機板最後支援的 CPU 型號。

此外,AMD Zen 4 微架構 CPU 代號為 Raphael 將會於 2022 年中登場,AMD 副總裁 Rick Bergman 曾透露 Zen 4 的性能成長將不低於 Zen 2 升級 Zen 3,即至少會有 19% IPC 成長,同時會支援新一代 PCIe 5.0 接口、DDR5 記憶體及全新 AM5 處理器接口。
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