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AMD 執行長 Lisa Su 在摩根大通會議上透露,由於產能無法 100% 滿足整個市場,AMD 現在會優先供應高階商用、遊戲市場 CPU,只能犧牲低階至入門級 CPU 市場,暫時未有計劃入門級 Ryzen 3 5000 型號。儘管 AMD 近期 CPU 供應已經有所改善,熱門型號 Ryzen 5 5600X 與 Ryzen 9 5900X 售價亦開始回落,但並不代表 AMD 完全解決,事實上在入門級型號 Ryzen 3 3100 / Ryzen 3 3300X、Ryzen 3 3200G / Ryzen 5 3400G 仍然很難買到,一 U 難求。
AMD 執行長 Lisa Su 早前在摩根大通會議上被問及低階 CPU 市場,她認為 AMD 在低階 CPU 市場上做得不夠好,主要是產能無法 100% 滿足下,公司只能優先供應利潤較高的高階 CPU 型號,今年內未有計劃推出新的低階 CPU 型號。
PHISON 26 日宣佈推出新版 PS5018-E18 控制器,能支援全新 176 層 3D TLC NAND Flash,能大幅改善了隨機讀取的延遲,在低隊列深度下實現了 35% 性能提升,並且可實現最高 7,400MB/s Read、7,000MB/s Write 連續順序讀寫能力,新版本 PS5018-E18 控制已開始向製造商合作夥伴出貨。其實 PHISON 早前已出貨 PS5018-E18 控制給 CORSAIR、GIGABYTE 等合作伙伴,但這些早期版本僅支援最高 96 層 3D TLC NAND Flash (eg., Micron B26N),不過 PHISON 已推出了新版 PS5018-E18 控制器,追加 176 層 3DTLC NAND Flash 顆粒,實現了對176 層3D TLC NAND 的支持(eg., Micron B47R 顆粒),並且大幅改善了隨機讀取的延遲,在低隊列深度下實現了35%的性能提升。
作為全球領先的NAND閃存控制器集成電路與存儲解決方案提供商之一,群聯電子股份有限公司今日宣布旗下PS5018-E18 PCIe Gen4主控已開始向。結合E18主控與176層NAND閃存,官方宣稱可達成7400 MB/s的順序讀取和7000 MB/s的順序寫入速度。`
綜合外電報導,TSMC 台積電 3nm 制程工廠建設進展順利,將會在第三季正式進入風險試產,如果順利的話將會於 2022 年大規模量產 3nm 晶片,TSMC 將在晶圓代工技術上保持領導優勢。據了解,無論是 TSMC 或是 SAMSUNG,半導體制程均已推進至 3nm 級別,技術研發基本上已完成,剩下來是產能和良率問題了,但 2nm 制程將會是 TSMC 的重大挑戰,因為 SAMSUNG 提早在 3nm 制程中導入 GAA 環繞閘極工藝,TSMC 做法則比較保守,選擇在 2nm 制程才導入 GAA 環繞閘極工藝,所以 2nm 對 TSMC 來說將會是一次重要的技術世代。
與 5nm 制程相比, TSMC 3nm 的電晶體管密度提升70%,性能提升 15% 或者功耗降低 30%,表現相當出色。
前排 BTC / ETH 等傳統加密貨幣價格暴跌,但近期已經反彈回來了,不過新興硬碟礦 Chia 完全沒有起色,價格已經腰斬折半,已有不少 Chia 幣礦工在網上表示棄礦,SSD / HDD 售價輕微回落,市面上亦開始出現大量二手 SSD / HDD,這些都是礦渣最好別碰。據了解,Chia 奇亞幣是近數月才崛起的新興加密貨幣,主要靠 SSD / HDD 挖礦,近近兩個月來大容量 HDD / SSD 價格暴升,成為了中國近期最熱話的加密貨幣。
Chia 奇亞幣初期挖礦收益非常高,甚至可以 1 個月內回本,而且正式上市時 Chia 幣價格已經漲很高,上星期更到達了 1,800 美元水平,但近期難度已開始增加,再加上 Chia 幣價格已回落至 US$800 元水平腰斬折半,令不少礦工開始離場。
綜合 Twitter 多位爆料大神們資料,由於 5nm 制程、下代 Zen 4 微架構處理器研發進度良好,AMD 曾在 CPU Roadmap 取消了 Zen 3+ 微架構處理器,不過最新的 AMD CPU Roadmap 中 Zen 3+ 微架構處理器又再重現,不僅是行動平台的 Rembrandt 處理器,連 Desktop 平台的 Warhol 處理器也回來了。現時 Ryzen 5000 XT Stepping B2 改進版已確定 Q3 上場,緊接將是 Zen 3+ 微架構的 Ryzen 6000 系列,Zen 3+ 屬於 Zen 3 與 Zen 4 之間的半代更新,它是 Zen 3 的 6nm 制程升級版本,雖然內部設計不會有很大的變化,但仍會有少量微調及修正,預計 IPC 性能只有輕微提升,很大機會在 2021 年底上市,成為 AM4 主機板最後支援的 CPU 型號。
此外,AMD Zen 4 微架構 CPU 代號為 Raphael 將會於 2022 年中登場,AMD 副總裁 Rick Bergman 曾透露 Zen 4 的性能成長將不低於 Zen 2 升級 Zen 3,即至少會有 19% IPC 成長,同時會支援新一代 PCIe 5.0 接口、DDR5 記憶體及全新 AM5 處理器接口。