今次真係 Line 野了 !! 全球擁有 1.86 億用出澤剛戶的通訊軟件 Line，被日本 << 產經新聞 >> 揭發 Line 母公司 Z 控股自 2018 年起將 Line 系統業務外包給中國公司，並且包予中國外包商充足的權限，得以查看 Line 伺服器上所有用戶資料、訊訊紀錄、相片等等，暫時已証實至少 4 名中國工程師曾查看 Line 用戶資料共 32 次，Line 母公司 Z 控股社長 Takeshi Idezawa 公開道歉，日本政府已停止各單位使用 Line 傳遞機密資料。

據 << 產經新聞 >> 報導，Line 自 2018 年起開始外包系統管理給中國公司，更將並且包予中國外包商充足的權限，得以查看 Line 伺服器上所有用戶資料、訊訊紀錄、相片等等，此消息傳出後隨即在日本掀起喧然大波，Line 母公司 Z 控股及社長出澤剛 (Takeshi Idezawa) 受到各國龐大輿論責難。

致力開發電腦遊戲硬體與驅動軟體來服務遊戲社群的領導品牌 NZXT，今天宣布推出 NZXT N7 B550 主機板，這是 NZXT N7 系列主機板陣容中的首款 AMD 主機板。

NZXT 正在擴大 N7 系列產品規格，將 N7 ATX 主機板的圓滑無縫設計帶給更多遊戲玩家。 N7 B550 經過用心布局設計，將每個端口位置配置最佳化，且支持 PCIe gen 4 和 Wifi 6e 等最新技術，著實為喜愛組裝的電腦玩家們提供了打造完美電腦所需的最佳利器。

N7 B550特色功能：

SK Hynix 於 2021 IEEE 國際儲存研討會上，執行長 Seok-Hee Lee 發表主題演講中指出，現時 NAND Flash 的發展重點並不是更先進的制程，也不是 QLC、PLC 技術，而是堆疊層數將不斷增加，現時 SK Hynix 已量產 176 層的 NAND Flash，原本預計 3D 堆疊極限會是約 500 層，但 SK Hynix 已找到新的技術將極限推展至約 600 層。

要做到 600 層的 3D NAND Flash，需要在技術方面進行更多創新突破，其中一個重點是加入原子層沉積 (ALD) 技術，能在堆疊層數大大增加後依然保持電荷一致性。

此外，為了解決薄膜應力 film stress 問題，SK Hynix 加入了獨立的電荷阱氮化物 (CTN) 結構，解決堆疊層數增加後存儲單元之間的干擾，電荷丟失問題。

Intel 執行長 Pat Gelsinger 於 24 日清晨舉辦了「Intel Unleashed: Engineering the Future」視像直播，宣佈 IDM 2.0 (Integrated Device Manufacturing) 計劃，未來不僅會擴大使用第三方晶圓代工廠，同時亦會成為晶圓代工廠，計畫投資約 200 億美元，在美國亞利桑那州建立兩座新晶圓廠，目標是成為美國和歐洲當地晶圓代工產能的主要供應商，現時已得悉 SiFive 已與 Intel 晶圓事業群IFS 達成協議，可以期待未來由 Intel 生產 7nm RISC-V 晶片面世。

Intel 執行長 Pat Gelsinger 上任後推出了 IDM 2.0 計劃，Intel 未來仍會保持大多數晶片均由自家生產，這一關鍵優勢是可實現產品最佳化、提高經濟效益和供貨彈性，現時 Intel 7nm 進展順利更積極使用 EUV 技術將可重新架構並簡化流程，預期今年第 2 季為其首款 7 nm 產品、代號 Meteor Lake 的運算晶片完成流片。

此外，Intel 將會擴大與第三方晶圓代工廠合作，計劃將通訊及網絡晶片、晶片組、繪圖核心交給第三方代工，此舉將提供更佳的彈性和規模，並且最強化 Intel 產品藍圖的成本、效能、時程和供貨。

Intel 執行長 Pat Gelsinger 昨日展示了針對伺服器市場的 Xe HPC GPU 實物、代號為 Ponte Vecchio，採用 7nm 制程、Foveros 3D 封裝與 EMIB 封裝技術，內建 HBM 高速記憶體，支援 CXL 高速互連協議，提供達 1 百京次及 (ExaFLOPS) FP64 浮點運算能力。

據了解 Ponte Vecchino GPU 採用了 Intel、Samsung 與 TSMC 三家不同的制程技術，並透過 EMIB 封裝技術結合，共有 47 顆晶片合共 1 千億個電晶體，它的定位是超級電腦運算加速，類似 NVIDIA TELSA 與 AMD Instinct，現時已得悉首批將會應用於美國能源部國家實驗室的 Aurora (極光) 超級電腦內。

Intel Ponte Vecchino GPU 由以下晶片所組成︰