代理商 OC Computer 與 XFX 宣佈舉辦「 XFX 460 優惠團購」活動，由即日起至 5 月 15 日期間， HKEPC 會員只需填妥申請表格，即可以優惠價格購得 XFX Radeon RX 460 2GB Single Fan 版本或 XFX Radeon RX 460 4GB OC Dual Fan 版本，每款產品數量有限，是次團購產品之產品均由 OC Computer 提供 3 年保固服務。

XFX Radeon RX 460 2GB 版本為 Single Fan 單風扇設計，採用 AMD Polaris 11 繪圖核心，為 14nm FinFET 工藝，內建 896 個 Stream Processor ，基本時脈為 1220MHz ，記憶體方面配搭 128bit GDDR5 記憶體介面，時脈為 7000MHz ，記憶體總容量為 2GB 。

顯示輸出方面， XFX AMD Radeon RX 460 2GB 繪圖卡提供 HDM 、 DP 、 DVI 連接介面，最高支援 4096 x 2160 解像度，加上內建新一代的多媒體功能，能夠支援 4K H.265 編碼及解碼。

DRAMeXchange 在 8 日發表最新記憶體研究顯示，在 Samsung 、 SK Hynix 及 Micron 三大原廠的奈米製程轉進及智慧型手機主流 AP ( 應用處理器 ) 的搭載需求下， LPDDR4X 的產出比重持續增加，出貨數量在第二季開始將超越 LPDDR4 ，且由於 LPDDR4 及 LPDDR4X 已呈同價趨勢，兩者和 LPDDR3 的價差都小於 5% ，也加速 LPDDR4 系列（含 LPDDR4X ）的導入速度，預估全年度 LPDDR4 系列將達到 5 成以上的市占率，正式取代 LPDDR3 成為 2017 年行動式記憶體的搭載主流。

DRAMeXchange 表示，在行動裝置及消費性電子產品蓬勃發展下，行動式記憶體已不單應用在智慧型手機上，亦普遍用於 Ultrabook 超薄筆記型電腦、物聯網相關的穿戴式裝置、高畫質電視、電動車等，而就總需求數量來看，仍以智慧型手機的應用為大宗。

DRAMeXchange 指出， LPDDR4 較 LPDDR3 在運行效能上雖有所提升，但耗電問題 ( Power Consumption ) 仍屬各大品牌商最急於改善的項目。因此，三大行動式記憶體供應商如 Samsung 、 SK Hynix 及 Micron 都陸續於 2016 下半年推出改善耗電表現的 LPDDR4X 以因應市場需求。根據各供應商提供的比較數據來看， LPDDR4X 和 LPPDDR3 相比，在單體上約有 40% ~ 50% 省電表現，較 LPDDR4 也有 10% ~ 20% 的表現。

Qualcomm 在 9 日正式宣佈推出全新 Snapdragon 660 及 Snapdragon 630 行動平台，雖然僅屬中階型號的處理器，但就特別針對 CPU 及 GPU 性能、相機鏡頭、網路連接性、電源管理等多方面進一步改良， Snapdragon 660 更是首款 600 系列行動平台加入 Kryo 處理器架構。

Qualcomm 在最新發佈了 2 款行動平台產品分別為 600 系列行動平台 Snapdragon 660 及 Snapdragon 630 SoC ，採用 14nm FinFET 工藝製程技術，特點是將此前 Qualcomm 旗艦設備上的性能、下放到了中階行動裝置的產品線之中。 Snapdragon 660 及 Snapdragon 630 同樣可以提供高達 8GB 的記憶體容量，並支援 H.264 (AVC) 、 H.265 (HEVC) 、 VP9 、 VP8 影像解碼、 Vulkan API 應用程式介面等。

Qualcomm Snapdragon 660 及 630 分別在相機鏡頭、音效、視覺處理、連接性、改進 CPU 與 GPU 性能、快速充電、安全性及機器學習等七大方面作出改良，務求為用家提供更高質的使用體驗。

在 Dell EMC World 2017 大會上， Toshiba 首次向外展示採用 64-layer BiCS FLASH 3D 堆疊技術的 SSD 產品，採用 PCIe 3.0 連接介面、支援 NVMe 技術，提供 1TB 容量以及內置在筆記本電腦之中。

據了解， Toshiba 在會上現場展示的一台筆記本電腦，內含一個 1TB 的 BiCS 3D TLC NAND 的 XG3 系列 NVMe PCIe 固態硬盤， Toshiba XG3 系列亦就是 OCZ RD400 消費級 NVMe 固態硬盤的 OEM 版本。

BiCS FLASH 是一種 3D NAND Flash 堆疊單元結構，適用於企業級或消費級 SSD 等需要高容量及高性能應用，全新 BiCS FLASH 為 512-Gigabit 介面、 64 層堆疊 3-bit-per-cell 三階儲存單元 TLC 技術，比 Toshiba 上代 48 層堆疊製程 256 Gigabit 介面相比，每單元晶片密度高出 65% 。

TP-Link 最新為旗下的 Travel Router 推出了新版本「 WR902AC 」，支援 300Mbps@2.4GHz + 433Mbps@5GHz 同步無線輸出，其體積細少但就支援靈活性的供電模式，更適合需要旅行及工幹的用家使用。

TP-Link 全新 WR902AC Mini Travel 4G Router 銀灰色的外殼配上熒光綠色的 LED 燈，尺寸為 74 x 67 x 22mm ，的骰外型設計方便外出攜帶。 WR902AC 設有標準 Micro USB 接口，隨機附連 USB 變壓器及 USB Cable ，用家可透過 USB 變壓器供電或直接插上手提電腦、電話充電器或其他 USB 連接埠為 WR902AC 供電。

WR902AC 能在 5GHz 及 2.4GHz 雙頻同時工作， 5GHz 頻段採用 802.11ac 技術，通過提升頻寬，提高頻率調製效率，無線速率最高可達 433Mbps ，高清 1080P 電影播放、線上視頻、 3D 遊戲等應用更加流暢。