IBM 13 日發表其最新網絡信號轉換晶片，著手於改善類比及數碼訊號互換間的轉換速度，從而將互聯網的速度提升至 200 至 400Gbps ，其速度比現時互聯網資料中心之間的資料傳輸速度提升達足足 4 倍以上，能令互聯網資料中心之間的資料傳輸速度倍增，對於未來網絡架構引起深遠影響。

據了解， IBM 最近於 International Solid-State Circuits Conference ( 國際固態電路大會 ) 提交一份報告指出， IBM 科研團隊與瑞士洛桑理工大學合作，成功研發一款類比 / 數碼訊號轉換晶片，該晶片具有低功耗同時能將訊號間互換速度倍級提升。

現時，互聯網資料採用「 0 」及「 1 」組成數位訊號，但於全球不同地域或遠程距離時傳輸，訊號仍需透過大量的類比訊號通道作為中介媒體，所以轉換過程中，舊有轉換晶片的轉換效率成為網絡速度的瓶頸位，是次 IBM 發佈的最新晶片則針對訊號轉換進行優化，所帶來的效果十分理想。

ARM 11 日發佈最新 Cortex A17 架構流動處理器，該處理器用於取替上代 Cortex A12 處理器，主要針對中階流動裝置市場開發，為未來中階流動裝置提供與現時高階流動處理器效能相若的處理器，而且功耗更比上代減低 20% 。

據 ARM 市場行銷副總裁 Ian Ferguson 表示，目前高階流動裝置成長緩慢，入門級流動裝置則陷於價格戰中，而價格界乎於 200-300 美元的中階流動裝置成為最有發展空間的板塊， ARM 預期 2015 年中階流動裝置出貨量將達 5 億台， ARM 將全力開發相關產品以應付市場需求。

據了解， Cortex-A17 處理器與 Cortex-A12 同樣採用 32Bit ARMv7 架構及 28 nm 制程， ARM 表示因成本控制，其制程並未採用 20/16 nm 制程，務求令 Cortec-A17 的成本及效益兼顧。另外， Cortex-A17 處理器主要將上代的 AMBA4 AXI 改用 ANBA4 ACE 取代，優化內外部互聯效率，而且支援多個不同架構核心混合方案，支援組成如 Exynos 5 Octa 的 ARM big.LITTLE 架構處理器。

韓國首爾大學及 Samsung Techwin 科研部 10 日公開宣佈成功開發大尺吋 Graphen 「石墨烯」薄膜，其導電速度及硬度相對現時材質革命性提升，適用於製作觸控面板、集成電路、石墨烯晶體管，甚至相機鏡頭上，為未來產物提供更佳材質。

韓國首爾大學與 Samsung Techwin 科研部共同研發的「石墨烯」薄膜採用「 Rapid Thermal CVD 」技術，相對於以往的量產「石墨烯」薄膜的生產時間大大由 300 分鐘縮減至 40 分鐘，令其生產速度更具效率，量產及應用到裝置的成本大大減低。

「石墨烯」是由一種碳原子以雜化軌道組成六型呈蜂巢晶格的平面薄膜，為目前最薄及堅固的納米材質，而且呈完全透明，僅吸引 2.3% 光線，並且其電阻率極低，相對矽快 100 倍。另外，堅硬度更比 Mohs 系數達 10 的鑽石更為堅硬，透光率、導電性能及硬度令其適合觸控面板、 OLED 或太陽能電池等零組件。

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