雖然 5G 才剛剛起步，完整網絡覆蓋還需要幾年時間，但是業界已經迫不及待探討 6G 時代了，不少國家、機構、企業都開始了 6G 的預研工作。近日，日本 NTT 集團旗下的設備技術實驗室 Hideyuki NOSAKA、Hiroshi HAMADA 等專家近期撰文，介紹了所研發面向 6G 無線通訊的超高速晶片技術，這款 6G 超高速晶片採用 InP 磷化錮化合物，並在 300GHz 超高頻段進行了無線傳輸實驗，使用 16QAM 調製時提供高達 100Gbps 的無線傳輸速率。

University of Oulu, Finland 芬蘭奧盧大學聯合 70 多位專家發表了「6G Flagship research program」白皮書，介紹了 6G 時代的網絡特徵和技術趨勢。白皮書認為，與從 1G 到 5G 的前幾次移動通訊技術換代類似，6G 的大多數性能指標相比 5G 將提升 10 到 100 倍。白皮書給出了幾個衡量 6G 技術的關鍵指標：峰值傳輸速度達到 100Gbps-1Tbps，而 5G 僅為 10Gpbs；室內定位精度 10 厘米，室外 1 米，相比 5G 提高 10 倍；通訊延時 0.1 毫秒，是 5G 的十分之一。

6G 擁有超高可靠性，中斷機率小於百萬分之一；超高密度，連接設備密度達到每立方米過百個。此外，6G 將採用 Tera Hertz 頻段通訊，網絡容量大幅提升。

中國是全球最大的半導體市場，一家就佔了全球市場份額的 1/3，2018 年進口晶片價值 3120 億美元，其中儲存晶片就佔了 1230 億美元。國內的記憶體、NAND Flash 國產率基本為 0，所以這個領域也是國內重點發展，今年合肥長鑫、長江存儲分別在 9 月份量產了記憶體、NAND Flash。

記憶體市場尤其重要，所以合肥長鑫是下了血本的 —— 長鑫內存自主製造項目總投資 1500 億元，將生產國產第一代 10nm 工藝級 8Gb DDR4 記憶體晶片，並獲得了工信部旗下檢測機構中國電子技術標準化研究院的量產良率檢測報告。

在長鑫之外，本來還有福建晉華公司的國產記憶體，他們是跟聯電合作的，但是去年被 Micron 起訴，又被美國製裁，導致晉華公司無法獲得至關重要的半導體裝備，現在只能低調，何時量產還是個問題。

CPU 國產化是個國家級戰略，一直都是中國科研界高度重視的話題，為了擺脫海外技術，為了實現產權自主，CPU 國產化成為了中國科學家們一致的追求。中國有一個真正完全自主研發的 CPU，那就是龍芯 CPU，它是由中國科學院運算所自主研發的通用CPU。而在今日，龍芯中科正式在發佈了龍芯新一代處理器架構產品龍芯 3A4000 及 3B4000 處理器，號稱「最強國產 CPU」的產品正式誕生。

龍芯是中科院下屬的計算機所研發的自主產權國產處理器，現在已經由中科龍芯公司商業化，此前龍芯中科曾宣佈，龍芯已應用於金融系統，龍芯中科也於今年的一場博覽會上現場展示了多款基於龍芯 CPU 平台的面向金融行業的辦公系統、自助終端、業務系統及金融核心安全的全方位的產品及解決方案。

龍芯中科今日在北京國家會議中心舉辦了 “新時代芯生態”2019 產品發布暨用戶大會，正式在會上發佈了龍芯新一代處理器架構產品龍芯 3A4000 及 3B4000 處理器，作為龍芯 3 系列的最新型號，龍芯 3A4000 依然採用 28nm 工藝、FCBGA-1211 封裝，性能比 3A3000 性能提升一倍，在 3A3000 的基礎上進行了大改進，架構升級為 GS464V，搭配的晶片組也升級到了龍芯 7A2000。

儘管中美達成第一階段經貿協議，不過美國有意對中國科技管制擴大範圍，有消息指，美國政府正制定一套高科技出口限令限制向中國等國家出口尖端技術，14 大項高科技項目將被限制出口至中國，預計 AI 人工智能、量子技術及 GAAFET 閘極全環場效電晶體會是首批名單重點。對此，中國外交部發言人耿爽在 18 日的例行記者會上表示，美方不要以為限制對華出口尖端的科技，能夠阻止中國的科技創新，他們太「自以為是」了。

美國在 2018 年底曾經預告過，要對中國實施 14 大項技術的限制出口清單，包括 AI 人工智能、微處理器、量子技術、3D 列印、生物技術、先進材料、機器人等，但路透社在 18 日的報導指出，目前這份清單正在對 5 項規定進行最終修改。

要知道的是半導體工藝跟電晶體息息相關，目前台積電、Samsung、Intel、GlobalFoundries 量產的先進工藝普遍是基於 FinFET鰭式電晶體的，從 22nm 工藝到明年才能量產的 5nm 工藝都使用了 FinFET 電晶體。

除了智能手機、網絡及電訊相關的設備之外，大家還知道華為有甚麼產品線？其實華為過往亦有研發自家的儲存類產品，最新在微博就有一位知名玩家曝光了華為的一款新品，這次不是手機等移動裝置產品，而是一組容量高達 32TB 的 SSD 硬碟。

根據網路科普達人「奧卡姆剃刀」在微博上發佈的消息，他在華為深圳總部見到了華為自研的 SSD 硬碟，從圖片上來看，這款 SSD 硬碟屬於華為 HSSD 系列，編號為 D5223PM6H00，容量高達 32TB，支援 NVMe 規範及 PCIe 3.0。

基本上這款 SSD 產品與其他市面上的 SSD 差不多，不過外殼就作出了少許改良，SSD 的背面採用了凹槽設計，主要是為了增加散熱面積，畢竟高性能 PCIe 硬碟的發熱量都比較高。