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根據已知的消息,AMD 在差不多完成 Zen 2 架構之後已部署後續的發展方向, Zen 3 架構進展順利,如無意外這款採用 7nm EUV 工藝的處理器可以在明年如期發佈,AMD CTO Mark Papermaster 最新再給出更進一步的消息,AMD Zen 3 架構的 Ryzen 4000 系列處理器和“ Milan ”伺服器 CPU 系列計劃在明年下半年上市,採用台積電的 7nm+ 製造工藝,將於明年正式開始投產。關於 Zen 3 架構的性能提升,此前有報導稱 Zen 3 和現在的 Zen 2 架構比起來,IPC 至少有 8% 的增長,而且得益於台積電的 7nm EUV 工藝,Zen 3 早期工廠樣片的時脈比 Zen 2 高出 200MHz,也就是說單核的最大 Boost 時脈可能會達到 4.9GHz 甚至接近 5GHz,而全核時脈有可能達到 4.5GHz,隨著後期的優化,有望達到更高的時脈,比當年那個採用 14nm 工藝的 Zen 架構有了很大的進步。
為了提高數據中心 CPU 的並行處理能力,使用戶能夠運行更多的虛擬機,之前曾有消息傳出 AMD 將在其 Zen 3 架構 Milan 伺服器處理器中採用 4 線程 SMT 同步多線程技術,不過現在來看是不太可能了,而 AMD 已經確認 Zen 3 內核依然只支援雙線程 SMT。
在本月初 MSI 的 "Insider Show"YouTube 頻道主持人兼市場總監之一的 Eric Van Beurden 透露,AMD 即將在下個月再發佈針對Ryzen 3000 系列處理器的新微代碼,應該會為 Ryzen CPU 帶來100 多個改進,同時固件優化將會帶來更高的性能。最新有消息指,搭載 AMD 的 AGESA 1.0.0.4 微代碼的 beta BIOS 已經開始出現在一些 ASUS 及 ASRock 的主機板上,有外媒進行實測後更發現全核 Boost 時脈有 1.9% 的增長。自七月份發佈以來,AMD Ryzen 3000 系列 CPU 已成為全球用家一致認為「性價比高」的 CPU,不過卻有用家發現 AMD Ryzen 3000 系列加速性能受限,而知名超頻玩家 De8auer 亦特別做了一輪統計,結果發現只有 5.6% 的用戶的 Ryzen 9 3900X 的最大 Boost 時脈是可以在 4.6GH z運行,大部分人的都在介乎於 4.5GHz~4.575GHz 之間,AMD 當然沒有因此而「坐視不理」,在承認問題存在之後一直積極聯合主機板廠商發佈新的 AGESA 微代碼更新修復問。
近日 ASRock、ASUS、MSI 都已經“洩漏”了部份主機板型號基於 AGESA 1.0.0.4 微代碼的 beta BIOS,外媒 Computerbase 就率先充當「白老鼠」,在使用 Ryzen 7 3800X 處理器、ASRock Fatal1ty X470 Gaming K4 主機板、32GB DDR4-3200 記憶體的平台上對 AGESA 1.0.0.4 微代碼進行了測試。結果顯示新的微代碼似乎有助於改進處理器的全核心 Boost 時脈的效能。
MSI 18 日宣佈推出全新「MEG X570 UNIFY」超頻主機板,主要針對追求性能的進階玩家而生,其中特別強調其 Extreme OC 極限超頻性能,廠方早前成功使用 AMD Ryzen 9 3900X 處理器,在 LN2 極冷下達成 5,857MHz 打破早前由 HKEPC 保持的 5848MHz 紀錄成為世界排名第一。「MEG X570 UNIFY」隸屬 MEG 系列,純黑設計主打性能與實用性,移除主機板上多數的RGB LED,採用UV噴墨龍紋圖騰反光,更顯蘊涵內斂,廠方針對「MEG X570 UNIFY」這款產品花了許多心力,為熱衷於遊戲的玩家打造一款全新旗艦,不僅在散熱解決方案再次強化,同時提升AMD 第三代 Ryzen 處理器的在全速下的運算能力。
▲ MSI MEG X570 UNIFY 超頻主機板