領先業界推出前置USB 3.0技術 提交意見贏取ASRock主機板
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由於 USB 3.0 擁有高達 5 Gbps 傳輸頻寬,可大大減低檔案傳輸的等待時間,其中主機板廠商 ASRock 為了讓用家使用 USB 3.0 裝置時更加方便,早前推出多款加入前置 USB 3.0 設計的主機板產品,透過連接附送的前置面板後可提供多 2 個 USB 3.0 介面,為了不斷吸納用家意見設計出更優秀產品, ASRock 特別與 HKEPC 合辦徵文活動,會員可針對主機板產品提供不同的意見,將有機會獲得由 ASRock 送出的 USB 3.0 series 主機板一片。
Intel向腦思維控制PC進發 美國IDF 2010技術峰會內容概要
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Intel 13 至 15 日於美國舊金山舉行 IDF US 2010 技術峰會,吸引全球各地約 5,000 名 I.T 業者參加,包括高科技企業巨頭、設計師及工程師,將聚首一堂分享其未來願景、創意研發及未來技術發展方向,包括行動無線技術如何影響未來家用及企業用硬體 及軟體發展路向,今年大會主題為「 The Future Saved a Seat for You 」, Intel 將會於大會中公佈明年以至未來數年處理器的發展藍圖,包括 Intel Core 產品線、 Atom 產品線及 Xeon 伺服器處理器家族等。
前置USB 3.0、C.C.O設計 ASRock P55 Extreme 4主機板
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主機板廠商 ASRock 早前發佈提供前置 USB 3.0 介面的主機板產品,其中針對 Intel P55 平台亦推出了 P55 Extreme 4 ,功能、用料不俗,而且有充足擴充接口,加上提供 2 個前置 USB 3.0 介面,讓用家使用 USB 3.0 裝置時更加方便。
加入前置USB 3.0介面 ASRock 890GX Extreme 4
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為了讓用家使用 USB 3.0 裝置時更為方便, ASRock 早前一口氣推出了數款提供 USB 3.0 前置板設計的主機板,其中 890GX Extreme 4 針對 AMD IGP 晶片組平台,加上提供多項高階設計如 True 333 設計、 3 條 PCI-Express 2.0 x 16 介面和 Turbo UCC 開核功能。