或許大家已遺忘了 VIA x86 處理器了吧 !! 曾被寄望以低功耗 C7 及全新 Nano 處理器，在大陸成立開放式超移動產業策略聯盟進攻白牌及山寨 Netbook 商機，只可惜在 Intel Atom 處理器猛列攻擊下無功而回。不過， VIA 仍未有放棄 x86 處理器市場，計劃推出全新 VIA Nano 雙核心處理器配搭 VN1000 + VT8261 晶片組，大大提升處理器及 IGP 性能表現，究竟 VIA 能否重新將四面楚歌的劣勢扭轉。

目前 USB 3.0 隨身碟價格高企，令到產品仍未普及，不過，隨著 VIA 10 日正式宣佈 VIA VL750 USB 3.0 NAND 快閃記憶體控制器已獲認証，並成為取得 USB – IF 首款被認證的原生 USB 3.0 閃存控制器，只需使用單一晶片控器制，令成本有更大下降空間，將有助 USB 3.0 隨身碟加快普及腳程。

VIA VL750 USB 3.0 NAND 快閃記憶體控制器其實早在 9 月份已被發佈，不過日前則正式獲得 USB – IF 組織認証，成為首款被認證的原生 USB 3.0 閃盤控制器，令隨身碟只需採用一單控制晶片便可達成 USB 3.0 傳輸，毋需再像目前的 USB 3.0 隨身碟般採用額外接橋晶片，令成本得以下降，而且體積可望更加細小輕巧。

據 VIA 表示， VL750 USB 3.0 NAND 快閃記憶體控制器配備 4 通道內存控制器，支援 USB Attached SCSI Protocol(UASP) 協議，控制器最高可支援 32 顆快閃記憶體，而且支援 blisteringly 快速數據傳輸，速度更可達 100MB/s 以上，比較現時市場上僅得 80MB/s 的 USB 2.0 隨身碟效能更進一步，而採用 USB 2.0 時，傳輸速度則維持在 35 MB/s 左右，而且 VL750 備有信號完整性的特點，並可配合 20nm 或 30nm NAND 快閃記憶體使用，減低隨身碟整機功耗。

VIA 於台北 Computex 大會上，展示最新 Dual Core 架構 Nano 處理器，原生單晶片設計，採用最新 40nm 制程，預定最高時脈為 2GHz ，採用 1333MHz V4 Bus 並內建 2MB L2 Cache ，最高 TDP 約為 20W ，主攻 Notebook 及 Nettop 市場。

據 VIA 處理器事業群資深總監 Epan Wu 表示，新一代 Nano 處理器無論在微架構及制程上均作出重大改良，效能相較 Intel Atom D510 更優秀，採用 Out-of-Order 及 Exclusive L1 記憶體設計，並加入更多指令集數，與單核心處理器 Pin to Pin 相容，進一步伸延 VIA Nano 產品線寬度。

此外， VIA 亦推出了全新 VX1000 晶片組，配搭 VT8261 南橋， VX1000 北橋晶片內建 S3 Chrome 520 繪圖核心，支援 Direct X 10.1 ，內建 HDMI 、 DisplayPort 、 DVI 及 D-Sub 顯示輸出，支援 Full HD 硬體解碼能力，南橋則增加 USB 2.0 數目至 12 個及內建 SD 讀卡功能，晶片組最高 TDP 為 10W 。

由於 USB 3.0 可提供比上代 USB 2.0 快達 10 倍得傳輸速度，因此深受電腦業界及用家歡迎，唯是目前市場上主機板提供的 USB3.0 介面有限，為進一步令 USB 3.0 介面普及， VIA 最新宣佈旗下 VIA Labs, Inc 將推出全球第一款支援 USB 3.0 的 Hub 控制器 VIA VL810 ，使 USB 3.0 介面得以擴充。

其採用 VIA 自家研發的單晶片設計，以 80nm COMS 工藝製造，可支援電源管理功能，當連接端進入閒置狀態時，主機和連接端就逐漸進入低功耗狀態。據 VIA 表示， VIA VL810 控制器可透過向上支援的一組 USB 3.0 介面擴充至提供 4 組 USB 3.0 介面，而且 4 組介面均可支援 5Gbps 傳輸頻寬，並同時向下相容 USB 2.0 、 1.1 及 1.0 等介面。

據 VIA 董事長陳文琦表示，隨著高解析度多媒體內容的普及，對於高速數據傳輸的技術要求也越來越高，超高速 USB 不只用來傳輸 HD 影片檔案、高像素數位照片和更快速輕鬆的備份硬碟資料， VIA 全新的 hub 控制器還將能擴展 PC 系統效能。

近年 x86 平台微型化要求日益提升， VIA 為使微型化再度升級，宣佈推出最新研發的 Mobile-ITX 板型模組，尺寸僅有 6cm x 6cm 的 COM 模組，專為精緻小巧和便攜式的嵌入式應用系統而設，以針對便攜式和精緻小巧的 IPC 應用市場。

VIA Mobile-ITX 板型模組包括一片 CPU 卡和一片 I/O 底板，比較 VIA 上代 Pico-ITX 版型主板大幅縮小 50% ，是現今市面上最精巧的 CPU 卡之一，其整合 CPU 和記憶體，以及一般的 I/O ，包括支援 CRT 、 DVP 和 TTL 顯示， HD 音效，以及 IDE 和 USB 2.0 ，和 PCI Express 、 SMBus 、 GPIO 、 LPC 、 SDIO 和 PS2 信號，而且擁有僅 5W 的低功耗表現，適用於全天候動的便攜式裝置。

此外， Mobile-ITX 的 CPU 模組可透過 3mm 高的板對板連接器與底板連接，比較不少單板電腦的高度還低，而且連接器可承受 5G 以上的防震係數，即使應用於汽車式是需要遇上顛頗的應用亦不成問題。