最新熱點:
ROG Equalizer 線材也沒用 ? 電源專家︰問題在接頭 不是在線材
導入多項 AI 功能、680Hz 「三重模式」登場!! MSI 全新顯示器陣容強勢列陣
40 呎影像傳輸、即插即用 Belkin ConnectAir 無線 HDMI Adaptor
豐田 22 年日本一哥地位終結 被日本記憶體 Kioxia 搶走龍頭寶座
堅守數據主權與加速運算並存 Synology 倡本地儲存「Build for AI」策略
中國成功研發「奈米壓印」技術 無需 ASML 光刻機設備 生產成本省 90%
2026 年全球手機市場進入寒冬 入門級、低價機面臨絕種 出貨量大跌
工程師分享「HSK Pro」改裝專案 超輕量、純指尖滑鼠 實測一年正式開源
SK Hynix︰晶圓產能 5 年內翻倍 2034 年前升至 3 倍 但預計仍供不應求
鄰居子彈射穿牆壁 擊中 PC 主機 幸好 G.SKILL 散熱片夠厚 救了玩家一命
Samsung 無理拒絕 SSD RMA 用家揚言告上法庭 也只願原價退款
🐍 【Razer 六月狂賞】升級電競裝備最佳時機! 精選電競周邊限時激減 🔥
顯示卡 2026 年 Q1 出貨量報告 PC 出貨量下跌 顯示卡裝機率升至 76%
開源 Gemini 3.5 水印移除工具 跨平台、自動偵測 數學演算法精準移除
MSI 展出新一代「梵高」筆電 推出《星夜》與《隆河上的星夜》型號
ASUS 展示 48V 電壓的 RTX 5090 同樣 600W 功耗 電流降至只有四分之一
中國長鑫 DDR5 會平賣搶市場? 門都沒有!長鑫 DDR5 售價與三巨頭持平
UniFi OS 爆超嚴重大漏洞鏈 可繞過身份驗證 取得最高 root 權限
Faker 入選《時代》體育百大人物 與 LBJ、Curry、Messi、C 朗並列
Apple 終於出手整治 App Store 清除垃圾 App 拒絕低質 App 上架
除了早前介過的單條 64GB DDR4 記憶體之外,Samsung 在 Open Compute Project 2018 峰會上亦帶來其他不同的新產品,當中包括了全新的 NF1 SSD( 最初的名稱 NGSFF,亦稱為 M.3 ) ,Samsung 展示了該 NF1 SSD 在一個運行36個驅動器的雙插槽 Supermicro 伺服務器之上。在展會上,Samsung 展示了全新的「PM983 NF1 SSD」,去年 8 月發佈的新型 NF1 設計,備有 8 TB及 16 TB 儲存容量,這是 Samsung 首次在公開展出 16 TB 的 SSD。全新的 NF1 SSD 採用了雙排 NAND Flash 封裝,讓 SSD 的儲存容量得以最大化,同時,NF1 用上 hot Plug 熱插拔的連接方式,Samsung 還特別設計了一個金屬背板,可以放在金屬托盤之內。
PM983 SSD 基於 Samsung Phoenix 控制器以及 64 層 3D TLC NAND 記憶體,將提供 M.2 及 NF1 兩種選擇(後者提供更高容量),從性能角度來看,產品將可提供高達 3000 MB/s 逢續連續讀取速度以及高達 1900 MB/s 的逢續連續寫入速度。
2018-03-25
近年中國在研發技術上不斷成長,希望能夠追得上外國廠商的步伐,例如在記憶體領域方面,已成為全球輸出1/5記憶體的國家,儘管分析人士對中國記憶體產業的入局看好,Samsung 近日接受韓國雜誌“Investor” 訪問時稱,對於中國晶片製造商崛起並不擔心。就利潤而言,韓國公司 Samsung 是全球最大的晶片製造商,其次是美國公司Intel,但中國半導體市場正在蓬勃發展,2017年,華為子公司海思半導體盈利估計為 260億人民幣(約合38.7億美元)。中國在DRAM和NAND Flash 方面亦正在成長,紫光儲存更已經拿出了DDR3成品,早前更有消息指將會為Intel 旗下的SSD提供核心資源。
但這是否令 Samsung 擔心?根據 Samsung 設備解決方案部門負責人 Kim Ki-nam 的說法,「完全沒有」。
Samsung 在剛剛舉行的 Open Compute Project 2018 峰會上,隆重展示了旗下全新為數據中心而設,容量高達 64GB 的 DDR4 記憶體,基於 Samsung 最新 16Gb (2GB) 顆粒,該設計還能夠為未來的高性能伺服器提供 128GB 及 256GB 記憶體模組。Samsung 全新展示的 64GB DDR4 記憶體基於標準的 1.2V 電源,基於 16GB DDR4-2666MHz DRAM 晶片,屬於面向主流伺服器的 RDIMM 類型,顆粒製造工藝非常先進但未具體披露 (應該就是 10nm 級別),號稱功耗比此前的 8Gb 顆粒降低了 20%。該組 64GB 記憶體採用雙 Rank 配置,Samsung 亦正在開發 4 Rank 128GB RDIMM、8 Rank 256GB LRDIMM。
Samsung 指出,由於 AMD EPYC 系列及 Intel Xeon Scalable M 系列處理器可以同時管理 12 或 16 組記憶體插槽,因此可以在下一代處理器支援高達 4TB 容量的記憶體,Samsung 亦展示了搭配 Intel Xeon、AMD EPYC 處理器使用的平台,若果插滿 256GB 記憶體模組的話,單路總容量分別可達 3TB、4TB。
Samsung 最新宣佈推出高密度 SATA SSD 「PM883」,是業界首款 2.5 吋 SATA 6.0Gbps SSD 採用 LPDDR4 DRAM 模組,搭配最新 V-NAND Flash,以低功耗實現高水平的儲存密度,預計高性能「PM883」將可為現有企業及雲端儲存系統帶來最佳效率,從而提高經濟效益。Samsung 全新「PM883」採用基於先進的 10nm 工藝技術的 16Gb LPDDR4 DRAM,同時亦是業界首款產品兼容 SATA 3.3 PWDIS 功能,可在單個 SSD 單元中進行電源管理,從而最大限度提高未來數據中心的效能。
「PM883」SSD 採用 Samsung 自家專有控制器以及 64 層 TLC V-NAND 記憶體,全新產品採用 4TB 及 8TB 原始 NAND Flash,可分別提供 3840 GB 及 7680 GB 儲存容量。同時,與其他 SSD 相比 PM883 的最大特性並非儲存容量,而是提供非常低的功耗,在讀取時其功耗僅為 2.8W,寫入時功耗亦只有 3.7W。
據 Digitimes 最新消息,Samsung 位於 Pyeongtaek 平澤的 NAND Flash 晶圓廠在 3 月 9 日出現停電事故,市場觀察人士稱,在 Samsung NAND Flash 晶圓廠半小時停電期間,大約 5,000-60,000 個晶圓被損壞,三月份受損的晶圓相當於 Samsung 整體 NAND Flash 產量的 11%左右,TechNews 預計損失相當於 3 月份的全球供應的 3.5% 左右。Samsung 方面則表示,雖則 NAND Flash 晶圓廠停電約半小時,但備用電源 ( 設計為 20 分鐘 ) 的有效啟動應對了突發狀況,所以不會對 NAND Flash 運營造成顯著影響。
根據 DRAMeXchange 的數據,NAND Flash 市場在 2018 年第一季度出現了輕微的供過於求的局面,這是因為去年缺口明顯時,主要 NAND Flash 晶圓廠均加碼提升產能和良率,同時主要供應商亦提高 3D NAND Flash 的產量,加上終端市場需求增長因季節性因素而放緩,NAND 合約定價保持平穩或略有下降。