最新熱點:
ROG Equalizer 線材也沒用 ? 電源專家︰問題在接頭 不是在線材
導入多項 AI 功能、680Hz 「三重模式」登場!! MSI 全新顯示器陣容強勢列陣
40 呎影像傳輸、即插即用 Belkin ConnectAir 無線 HDMI Adaptor
豐田 22 年日本一哥地位終結 被日本記憶體 Kioxia 搶走龍頭寶座
堅守數據主權與加速運算並存 Synology 倡本地儲存「Build for AI」策略
中國成功研發「奈米壓印」技術 無需 ASML 光刻機設備 生產成本省 90%
2026 年全球手機市場進入寒冬 入門級、低價機面臨絕種 出貨量大跌
工程師分享「HSK Pro」改裝專案 超輕量、純指尖滑鼠 實測一年正式開源
SK Hynix︰晶圓產能 5 年內翻倍 2034 年前升至 3 倍 但預計仍供不應求
鄰居子彈射穿牆壁 擊中 PC 主機 幸好 G.SKILL 散熱片夠厚 救了玩家一命
Samsung 無理拒絕 SSD RMA 用家揚言告上法庭 也只願原價退款
🐍 【Razer 六月狂賞】升級電競裝備最佳時機! 精選電競周邊限時激減 🔥
顯示卡 2026 年 Q1 出貨量報告 PC 出貨量下跌 顯示卡裝機率升至 76%
開源 Gemini 3.5 水印移除工具 跨平台、自動偵測 數學演算法精準移除
MSI 展出新一代「梵高」筆電 推出《星夜》與《隆河上的星夜》型號
ASUS 展示 48V 電壓的 RTX 5090 同樣 600W 功耗 電流降至只有四分之一
中國長鑫 DDR5 會平賣搶市場? 門都沒有!長鑫 DDR5 售價與三巨頭持平
UniFi OS 爆超嚴重大漏洞鏈 可繞過身份驗證 取得最高 root 權限
Faker 入選《時代》體育百大人物 與 LBJ、Curry、Messi、C 朗並列
Apple 終於出手整治 App Store 清除垃圾 App 拒絕低質 App 上架
2014-03-31
LG 鎖定中階智能手機市場開發,推出全新 G2 mini 智能手機,以旗艦機型 LG G2 為基礎,將屏幕部分由 5.2 吋全高清屏幕改配 4.7 吋 QHD 屏幕,其尺吋亦縮減至 129.6 x 66.0mm ,較為適合習慣單手操作的用家使用,配合承襲 G2 首創的機背按鍵設計及 Knock ON 等高階機種功能,讓用家以較便宜的價格亦能試用 LG 特色功能。G2 Mini 提供多達三個不同版本,當中採用 Qualcomm Snapdragon 400 四核心處理器的版本,提供 3G 雙 SIM 卡片及 4G LTE ;另一款則配備智能手機市場較少配搭的 NVIDIA Tegra 4i 四核處理器版本,整合 LTE 模組支援 Cat 4 與 VoLTE ,能配合香港電訊商即將推出的 VoLTE 語音服務,語音通話質素更為清晰穩定。
同時, G2 Mini 配備 1GB RAM 及 8 GB ROM ,記憶體較為不足,用於設計優良的 LG UI 系統仍能得到不錯表現,而且支援記憶卡擴充,儲存空間不成問題。 相機鏡頭則採用 800 萬像素主鏡頭及 130 萬像素視訊 / 自拍鏡頭,未備有 OIS 防手抖功能。此外,採用 2,440mAH 鋰電池,相對其他同級機種容量較大。
LG 24 日發佈兩款第三代 L 系列中階入門智能手機 L90 Dual 及 L70 ,該系列手機早前於 MWC 2014 亮相,主要針對中 / 低階市場開發,整體外觀簡約自然,採用金屬邊框縫設計,內建最新 Android 4.4 KitKat 系統,並加入創新的 Knock On 及 Knock Code 功能,讓用家亦能使用旗下高階機種 G PRO 2 配備的功能。LG L90 Dual 屬第三代 L 系列中的高階型號,內建 Qualcomm MSM8226 Snapdragon 400 四核心處理器、 1GB RAM 及 8GB ROM ,配合 Android 4.4 KitKat 系統及 LG 自家介面 UX ,現場測試時,啟動屏幕、載入常用程式等表現理想。而且支援雙卡雙待功能,持多張 SIM 卡用家可靈活運用。
支援 LG 旗下高階機種同樣配備的 Knock On 及 Knock Code 功能,讓用家輕敲兩下屏幕即可進行屏幕解鎖及鎖定,而嶄新的 knock Code 功能則讓用家於鎖定畫面中的中央區域內的正方位置,並以十字劃分四個象限,用家可設定 2 至 8 次不同組合輕按解鎖取代數字鍵盤解鎖。
LG 13 日香港發佈最新旗艦機 LG PRO 2 ,採用大尺吋 5.9 吋屏幕,而且盡用機每一吋位置,屏幕佔機面整體 77.2% ,真正能提供寬闊視野,加上配備 1W 揚聲器,音效系統更為優化,聲效強勁,讓用家打機、睇戲或聽歌效果更佳。LG G RPO 2 外型由上代 G PRO 及 G2 混合體,機面除了將「 HOME 」、「返回」及「功能」鍵改以虛擬按鍵代取,整個風格與 G PRO 無異,同樣達到化繁為簡的效果,機背則採用 G2 的設計,將開關 / 鎖屏鍵及多功能操控鍵設於機背近鏡頭位置,方便用家以食指操控機背按鈕。
G RPO 2 加入 KnockON 功能,讓用家只需輕敲屏幕即可解屏幕鎖,而且增設 Knock Code 功能,當用家輕敲喚醒屏幕後,屏幕會出現一個特定區域,區域劃分多個象限,用家可於屏幕任何象限中輕敲 2-8 位密碼以開啟屏幕,體驗與眾不同。
上月 MWC 2014 完滿結束,展上主流廠商均發表最新旗艦智能手機吸引市場關注,當中 Sony Xperia Z2 及 LG G RPO 2 兩款高階智能手機分別於 3 月 12 日及 13 日率先引入香港地區。兩款智能手機均以定位於高階市場,同樣採用強勁處理器及 3GB RAM ,並加入其他賣點吸引用家。Sony 將於 12 日香港發佈的旗艦智能手機 Xperia Z2 ,其設計沿用 Xperia Z1 概念,外觀十分相近,但機身結構部份採用一體化金屬取代塑膠物料,令整體更為堅固輕巧。另外,屏幕則採用 5.2 吋 1080p 屏幕,採用 TRILUMINOS Display for mobile 技術及 X-Reality for mobile 顯示引擎,並加入 New Live Colour LED 技術,令屏幕色彩更為細緻艶麗及減少反白情況出理。
此外, Xperia Z2 搭載最新四核心 2.3GHz Qualcomm Snapdragon 801 處理器、 3GB RAM 及改配 3200mAh ,效能上更為高效,並配合 Stamina 省電模式,續航力持久。同時擁有 IP55/58 防水防塵功能,可讓用家於 1.5 米水深使用達 30 分鐘,及配實體相機鍵,除了令耐用度更高外,更可於水中進行拍攝。
LG 下一代旗艦機種「 G3 」或將於今年 6 月份上市,意味著 LG 將會直接與競爭對手 SAMSUNG 的 Galaxy S5 正面對決,傳聞 LG G3 將會配備 1440 2560 解析度 AH-IPS Panel ,並用上自家研發的 Odin 8 核心處理器,此舉將動搖 Galaxy S5 對市場的吸引力。LG G2 受到市場歡迎,使得 LG G3 受到市場注目,最近南韓電訊商透露了更多有關「 G3 」的訊息,傳聞將於今年 6 年上市,時間點非常貼近 SAMSUNG 的 Galaxy S5 。
據了解, LG G3 很大機會搭載 5.5 " QHD 觸控屏幕,解析度高達 2560 x 1440 的 Ultra 2K ,提供高達 538ppi 的像素密度,而且所採用的是 AH-IPS 液晶面板,其色彩將會相常艷麗。