Update BIOS 或 ME 引擎後需要 Reboot 重啟，這是一般用家都知道是步驟，但對於伺服器來說要 Reboot 重啟，就會讓服務離線影響相當大，因此 Intel 在 Linux 最新的內核更新中提及，Intel 計劃推出 Seamless Update 技術，未來可以在不需要 Reboot 下完成韌體升級。

根據 Intel 向 Linux 內核提出的更新，Intel 計劃提出全新的 Seamless Update 技術，可以讓系統在無需重啟下完成 Update BIOS 或 ME 引擎更新，但暫時沒有具體的原理及技術細節公佈，但很大會在下代 Xeon 處理器、代號 Sapphire Raids 上首次應用。

對於一般用家來說 BIOS Update 要 Reboot 重啟，其實只是停機幾分鐘可能影響不大，但對於伺服器來說這一停機就會影響到服務需要離線，但事實上很多數據中心都不允許系統離線，令系統長時間都會無法升級 BIOS。

距離 Intel 第 12 代 Core 處理器 11 月 3 日發佈越來越近，大陸 Billbili 與 VideoCardz 已經忍不住要 Break NDA 了，這次流出了下代 LGA 1700 處理器接口的實物圖，可以看到 LGA 1700 的設計與現有的 LGA115x 的非常相似，但 Socket 形狀變成了長方形，現時各大散熱器廠商已為下代 LGA 1700 扣具作出準備，部份產品已提供了新扣具迎接 Intel 第 12 代 Core 處理器來臨。

據了解，Intel LGA 1700 處理器雖然叫作 LGA 1700，但實際的 LGA Pin 數為 1800 個引腳，代表著有 100 個引腳尚未作出定義，將留給未來的 CPU 作為額外電源或 I/O 引腳用途，做法與當年 LGA2011 相似。

根據 Intel 最近規劃，LGA 1700 與下代 Intel Z690 主機板平台至少能支援兩代 Core 處理器，包括即將於 11 月 3 日發佈的 Alder Lake 與第 13 代 Raptor Lake。

Intel 早前宣佈將於 2022 年 Q1 推出全新 ARC 顯示卡，採用 TSMC 6nm 制程、支援 DirectX 12 Ultimate、支援硬體 Ray-Tracing 與類似 DLSS 的 Intel XeSS AI 人工智能超級採樣，但大家最關心的是 Intel ARC 顯示卡的性能如何，卻究是與 NVIDIA 、AMD 那一個產品競爭 ? 最近大陸流出了 Intel 最新 Roadmap 終於有了答案。

根據大陸貼吧流出的 Intel Roadmap 截圖，Intel 第一代 ARC (DG2) 顯示卡將會有 SOC1 與 SOC2 核心，SOC1 將會是高階型號，其對手將會是 NVIDIA GeForce RTX 3060 Ti 至 RTX 3070 與 AMD Radeon RX 6600 XT 至 Radeon RX 6700 XT，TGP 大約在 175W 至 225W 之間，售價介紹 300 美元至 500 美元。

另外，針對入門級市場將會是 SOC2 核心，其性能大約是 NVIDIA GeForce RTX 1060 至 RTX 1650 Super 之間，售價約為 100 至 199 美元，但 TGP 僅 75W 非常省電。

國內專攻 GPU 繪圖卡晶片廠 Changsha Jingjia Micro 長沙景嘉微 14 日表示，早在 2018 年公佈的新一代 JM9 系列 GPU 已完成流片，並進入封裝階段，該產品雖然仍未完成測試工作，但已取得了階段性進步，期望 2022 年可正式上市，JM9 系列暫時已得悉有 JM9271 與 JM9231 兩款，其中 JM9271 聲稱可達 GTX 1080 算力，JM9231 則可達 2016 年中低階 GPU 水平。

Jingjia Micro 於 2006 年正式成立，是一家專注於電子元件設計和生產的中國軍民綜合公司。該公司已開始獲得讚譽，例如生產中國首個國產 GPU JM5400。JM5400 基於相當原始的 65nm 製造工藝。然而，它後來取代了中國軍用飛機常用的許多古老的 ATI M9、M54、M72 及 M96 GPU。

在 JM5400 取得成功之後，Jingjia Micro 從 65nm 工藝轉變為 28nm 工藝，並將 JM7000 和 JM7200 GPU 添加到其產品庫中。

Silicon Motion 1 日宣佈推出 SMI SM2320 外置 SSD 控制器，採用 SOC 單晶片設計、支援 USB 3.2 Gen 2x2 介面，其理論值可達 20Gbps，實測連續讀寫速度可達 2,100MB/s Read、2,000MB/s Write，相當誇張，最大容量支援 4TB。

Silicon Motion 推出全新 SMI SM2320 控制器主要針對外置 SSD 產品市場，採用 SOC 單晶片設計，將USB to PCIe 接橋晶片與 NAND 控制器整合，晶片面積僅 60mm x 26 mm，不單性能更佳，同時成本、功耗更低。

SMI SM2320 具備 4 Channel 、支援 USB 3.2 Gen 2x2，其理論值可達 20Gbps，實測連續讀寫速度可達 2,100MB/s Read、2,000MB/s Write，混合讀寫亦能保持 1,800MB/s，可支援 TLC、QLC NAND 顆粒，最高支援 4TB 容量。