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中國成功研發「奈米壓印」技術 無需 ASML 光刻機設備  生產成本省 90%
文章索引: IT快訊
【自主研發 ㊙️】外媒報導,由於美國等西方國家嚴格限制深紫外光(DUV)及極紫外光(EUV)曝光機出口中國,中國半導體新創企業「青芯半導體」(Prinano)近日宣佈,已成功驗證利用「奈米壓印」(Nanoimprint Lithography, NIL)技術量產 8 吋矽基光子晶片(Photonic Chip)。該公司強調,此技術完全繞過了對荷蘭曝光機巨頭 ASML 生產設備的依賴,並能將晶片製造費用大幅削減至傳統 DUV 製程的十分之一左右。

據《Interesting Engineering》報導,傳統晶片製造極度依賴複雜的光學曝光技術,透過雷射光束將電路圖案投影至晶圓上,其設備如 DUV 曝光機價格高昂且受到地緣政治的出口管制。青芯半導體此次發表的製程則採用完全不同的路徑,改以自主研發的「PL-AS 真空氣墊式奈米壓印曝光平台」。

該技術的原理類似「微觀蓋印章」,直接將奈米級的幾何結構機械式地壓印到塗有阻劑的晶圓表面。由於省去了傳統曝光機中極其昂貴且複雜的光學系統與高功率雷射光源,青芯半導體宣稱,該平台可達成晶圓級的光子晶片生產,並將整體生產成本降低至傳統 DUV 製程的 10% 左右(即削減 90% 的成本)。
2026 年全球手機市場進入寒冬 入門級、低價機面臨絕種  出貨量大跌
文章索引: IT快訊
【記憶體危機 😭】全球手機市場正迎來史上最嚴峻的寒冬。市調機構 Counterpoint Research 最新報告指出,受到記憶體供應危機與地緣政治動盪的雙重夾擊,預估 2026 年全球智慧型手機出貨量將較去年大幅衰退 13.9%,總量跌至 10.8 億支,創下自 2013 年以來的歷史新低點。其中,利潤微薄的入門級與低價位手機市場首當其衝,200 美元以下的入門級產品線正逐步消失。

報告指出,由於 LPDDR4 與 LPDDR5 記憶體供需失衡,2026 年第二季的行動記憶體價格,將較 2025 年第四季飆升達 3 倍,舊世代的 LPDDR4 供應量預計大減 4 成以上,零組件價格暴漲直接衝擊了整機成本。

雖然 2026 年第一季全球智慧型手機出貨量僅微幅下跌 3.1%,主因是各大品牌在記憶體大漲價前紛紛提前拉貨並建立庫存,使首季跌幅未如預期劇烈。然而,隨後數週內記憶體調達環境急劇惡化,加上中東地緣政治局勢緊張,Counterpoint Research 最終將全年出貨量預測從12.4% 進一步下修至 13.9%,這將是手機出貨量有紀錄以來最嚴重的年度跌幅。
工程師分享「HSK Pro」改裝專案 超輕量、純指尖滑鼠    實測一年正式開源
文章索引: IT快訊
【最強電競滑鼠 😆】近日,知名工程師兼專業遊戲玩家 Pseudoku,分享了他的「純指尖滑鼠」(Fingertip Mouse)開源專案。該作品採用大膽的尼龍骨架與全鏤空設計,完全捨棄了傳統滑鼠供掌心貼合的後半部分構造。除了追求極致輕量化外,還能提供極致的操控手感。目前他已將專案完整開源,有興趣的玩家可以前往其 GitHub 頁面,使用 3D 列印自製一隻使用。

據 Pseudoku 表示,這個專案是基於 G-Wolves HSK Pro 這款極輕量電競滑鼠的極限改裝。玩家需要將 HSK Pro 完全拆解,取出其微動開關、電池、電路板以及核心光學感應器,再以類似「科學怪人」(Frankenstein)的方式,將這些零組件重新固定在 3D 列印的尼龍骨架中央。

Pseudoku 指出,HSK Pro 本身就是一款體積極其微小、專為抓握或指尖握法設計的頂級滑鼠,即使在未拆解狀態下,整機重量也僅有 26.8 克,而且同時支援極高的 8,000 Hz 輪詢率(Polling Rate)。正因為其內部 PCB 電路板與元件設計高度集中且精巧,才能完美嵌入這款自製滑鼠的蛛網狀核心,並在改裝後依然維持極高水準的感應效能。
SK Hynix︰晶圓產能 5 年內翻倍 2034 年前升至 3 倍    但預計仍供不應求
文章索引: IT快訊
【記憶體荒 😱】SK 集團董事長崔泰源 10 日接受《日本經濟新聞》專訪時首度透露,為滿足市場對記憶體的需求,SK Hynix 已極速推進擴產步伐。他預計晶圓產能將在未來 5 年內翻倍,更將在 2034 年前實現產能提升 3 倍。即便如此,崔泰源坦承這樣的擴產步伐恐怕仍是供不應求。

崔泰源在東京出席「Future of Asia」國際論壇時表示,SK Hynix 正採取「能擴盡擴」的策略。目前預計 SK Hynix 晶圓產能在 5 年內一定會翻倍,當所有規劃中的生產設施悉數完工後,到 2034 年左右更會直接飆升至目前的 3 倍。

為實現此目標,SK Hynix 目前正於南韓龍仁市全力打造 4 座全新的半導體晶圓廠,其中第一期工程預計最快將於 2027 年初完工。崔泰源特別強調,該園區的擴建計劃原定完工時程為 2045 年,但因應市場需求劇變,集團已決議將整體完工時程「大幅提前約 10 年」至 2035 年左右。他直言:「這已經是目前極限下最快的推進速度。」
鄰居子彈射穿牆壁 擊中 PC 主機 幸好 G.SKILL 散熱片夠厚 救了玩家一命
文章索引: IT快訊
【廣告文 ?! 😂】美國日前發生一宗驚險的槍擊流彈波及民宅事件,一名居住在公寓的 Reddit 網友「angelbabyzz」發文表示,自己在凌晨睡夢中險些被隔壁射穿牆壁的子彈擊中,幸好房間內電競主機中的記憶體及時擋下子彈並改變其飛行軌跡,才讓他奇蹟般地毫髮無傷。當地警方表示,若非該條記憶體的散熱片夠厚,子彈極有可能直接擊中正在熟睡的玩家。

據 angelbabyzz 描述,事件發生於半夜,當時他正處於熟睡狀態,突然被一聲震耳欲聾的爆裂巨響驚醒,隨之而來的是大量碎裂的玻璃噴濺到他的臉上。他開燈檢查後震驚地發現,隔壁鄰居的子彈居然射穿了睡房牆壁,並直接擊中了他的 PC 主機,機箱的強化玻璃側板當場碎裂,內部組件也嚴重受損。

從圖片可以看到主機板已經被擊出了一個大洞,其中一條記憶體從插槽中被射飛,這條 G.SKILL 記憶體散熱片嚴重變形。警方接報到場調查後確認,子彈在穿透牆壁後直接射進 PC 主機,幸好 G.SKILL 散熱片夠厚使子彈軌跡發生偏移。警員明確向他表示,如果不是記憶體散熱片在關鍵時刻發揮了緩衝作用,阻止了子彈繼續朝床鋪方向飛去,否則該名玩家早已中彈了。
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