市場調查機構 JPR 26 日發表第三季度繪圖核心出貨量調查報告，包括整合或繪圖核心和獨立繪圖核心產品，第三季度整體出貨量較上一季度增加 1.6% ，但較去年同期下跌 8.8% ，其中 Intel 和 NVIDIA 的出貨量均較上一季度錄得輕微提升，但反觀 AMD 則較第二季度下跌 4.2% 。此外， JPR 也指出今年整體 PC 約較上一季度增長 6.8% ，但較去年同期下仍下跌 7.6% 。

是次調查包括行動電腦、桌上型電腦或 POS 平台的整合式繪圖核心及獨立繪圖卡，同時也包括工作站、嵌入式系統等，但不包括智慧型手機、 x86 服務器或基於 ARM 的平板電腦或 ARM 架構服務器。

據 JPR 表示，平板電腦的普及和經濟持續緩慢是最經常提到使 PC 市場下滑的原因，報告指出，過去十年間，平均季度均錄得 6.5% 增長，但今季僅錄得 1.6% 的上升，由 2012 年至 2016 年期間的複合年增長率預期為 - 2.7% ，並預期繪圖核心產品年出貨量為由 2012 年的 4.79 億，緩跌至 2016 年的 4.29 億顆。

Intel 近期力拱全新 Bay Trail-T SOC 處理器進攻 Tablet 與 2-in-1 市場，雖然在性能與功耗表現上已有所進步，但仍未足以壓倒 ARM 架構的氣勢，同時更要面對 AMD 下代 Mullins APU 的挑戰，為迎擊對手 2014 年將推出 Cherry Trail-T SOC 處理器，改用 14nm 制程令功耗進一步下降、運算性能與繪圖性能亦會進一步提升。

據台 PC 業者表示， 2-in-1 概念的確為 Intel 帶來了希望， Bay Trail-T SOC 雖為 Intel 扳回不少份額，但仍未足以抗衡 ARM 架構的入侵，因此 Intel 正加速 Atom SOC 的研發，下代 14nm 制程、核心代號 Cherry Trail-T 除了在處理器運算能力及功耗表現上有所提升外，繪圖性能亦將大幅強化。

據了解， Cherry Trail-T 將內建第 8 代 IGP 繪圖核心，進一步支援 Open GL 4.2 、 Direct X 11.1 、 OpenCL 1.2 及追加 OGL ES 3.0 支援，運算單元亦會有 4 組 EU 提升至 16 組 EU ，影像處理器能力亦會大幅提升，由今代的最高 1080@30Hz 提升至 1080@60Hz 。

Intel 8 日宣佈正式推出內置 3D 攝像鏡頭，並將全力推動成為未來 PC 的標準配備，針對感知計算技術的廣泛應用，該產品在清晰度、精准度、立體視景均大幅提升，而且體積小巧能集成於 Ultrabook 及 2-in-1 裝置中，預期 2014 年下半年內置 3D 攝像鏡頭將普及於 PC 裝置。

3D 攝像鏡頭技術通過感知人們的自然三維手勢、臉部識別和語音等特徵達至輕鬆獲取指令， Intel 早於 2012 年 IDF US 大會中展示了由與 Creative 合作的 3D 攝像鏡頭，但當時的 3D 攝像鏡頭清晰度與精准度仍有待改進， Intel 於 2013 年 IDF US 大會展示了內建內置 3D 攝像鏡頭，清晰度、精准度、立體視景等方面，較上一代外置 3D 攝像頭實現大幅提升。

據 Intel 表示，內建 3D 攝像鏡頭主要針對 Ultrabook 、 2-in-1 及 All-in-1 裝置中，現時正與不同的 PC 業者合作，推出使用內置 3D 攝像鏡頭的 PC 產品，並預期 2014 年下半年內建 3D 攝像鏡頭將會開始普及於 PC 裝置中。

引述外電報導指出， Intel 繼明年推出「 Broadwell 」處理器後，將針對下一代伺服器和工作站市場推出的新平台「 Greenlow 」，將採用 14nm 製程而成，代號為「 Skylake 」的處理器，支援 DDR4 記憶體模組，採用全新 LGA 1151 處理器接口，晶片組方面將採用代號為「 Sunrise Point 」的 Intel C230 晶片，最多提供 20 通道 PCIe 3.0 ，並採用代號為「 Jasksonville Phy 」的網絡配備。

據了解，新的 「 Greenlow 」平台將採用 14nm 製程的「 Skylake 」，目前暫定命名為 Xeon E3-1200 v5 系列，採用 LGA 1151 封裝，分別提供雙核心四線程以及四核心八線程以配合不同需求。

在記憶體的支援方面，新平台正式支援雙通道 DDR4 記憶體模組，最高支援 DDR4-2400 速度，最高容量為 64GB 。

Intel 於日前正式推出兩款針對行動網絡產品 XMM 7160 Baseband 多頻 4G LTE WWAN 網絡卡以及整合射頻收發器模組 SMARTi m4G ， XMM 7160 多頻 4G LTE WWAN 網絡晶片針對平板電腦等流動裝置而設，配合 SMARTi 整合射頻收發器模組夠滿足市場上大部份電訊需求。

XMM 7160 多頻 4G LTE WWAN 網絡晶片針對平板電腦等流動裝置而設，號稱現時市場上尺寸最小、功耗最低的多模及多頻的 LTE 產品方案之一，採用 PCI-E M.2 (NGFF) 介面，適用任何設有 NGFF 的平板電腦甚至主機板上。支援 4 段 EDGE 、 5 段 HSPA+ 、 15 段 LTE 等頻段，適合在不同國家的電訊網絡供應商上使用。 DC-HSPA 最高提供 42Mbps ， CAT4 LTE 部份更可達至 150Mbps ，除此之外更可以發揮 VoLTE ( Voice over LTE ) 技術，享受更高通話品質。

能執行不同演算法，能夠作訊號追蹤以及天線調校，以提高產品裝置的電池續航力，針對 INTEL XMM 7160 多頻 4G LTE WWAN 網絡卡，現時 Samsung GALAXY Tab 3 平板電腦的 4G LTE 版本亦採用以上晶片，並已在亞洲及歐洲市場上推出。