針對全新 Intel 7 系列晶片組登場， HKEPC 與代理商 ALTECH 合作推出全新「 Intel 7 系列」 HTPC 優惠，配搭 ASRock B75-M 主機板 ( 原價︰ HK$549) 及 ANTEC Fusion Remote HTPC 機箱 ( 原價︰ HK$1580) ，兩者原價合共為 HK$2,129 ，現 HKEPC 讀者團購價組合只需 HK$1,199 、限量 25 台，優惠期至 5 月 21 日數量有限，售完即止。

HKEPC 3 日宣佈成功以「 69047 」得分於 HWBOT 的 PCMARK 2005 超頻排行榜中取得總排名「 1st 」， HKEPC OC Lab 成員 Mad Tse 與 CherV 於 4 月 17 日起一連 3 週與全球的超頻高手於 HWBOT 比併，雙方互有攻守並在 3 週內把 PCMARK 05 的得分由 5.3 萬水平推高至 6.9 萬水平，高手們均使出看家本領還撃， HKEPC OC Lab 成功在此役中讓國外高手們得悉香港也有高水平 OC 隊伍，其實力絕不比國外選手遜色。

HKEPC OC Lab 於 2012 年 2 月底開始企劃代號「 SSP 」計劃，針對 HWBOT 其中一項 CPU 比賽項目「 PCMARK 2005 」進行挑戰，因此成員們針對「 PCMARK 2005 」進行深入分析，其中包括其得分比重、系統微調方法、 HWBOT 對測試的規限等等，並且根據 HWBOT 的條列所容許的 Tweak 方式進行優化，因此 PCMARK 2005 選手不僅需要優秀超頻技術、同時更要具備磁碟技術、網絡技術及作業系統技術配合，有別於其他項目要求短時間的爆發力， PCMARK 2005 屬於長跑類的比賽項目。

HKEPC OC Lab 於 4 月 17 日發動首波攻撃， Mad Tse 採用 ASRock X79 FATAL1TY Professioanl 平台配搭 Intel Core i7-3960X ，超頻至 5.4GHz 並經過約 16 小時的測試成功達成「 55334 」的世界新紀錄，較舊紀錄希臘玩家 ARISTIDIS 的「 52729 」擁有一定領先優勢。

為配合採用「 Ivy Bridge 」架構的第三代 Intel Core 系列處理器正式發佈， ASRock 24 日舉行「 ASRock 新世代平台」產品發佈暨讀者交流會，為一眾會員詳細講解「 Ivy Bridge 」處理器的架構，以及與上代「 Sandy Bridge 」處理器有何分別，以提升系統效能表現。同時，會上亦展示出 ASRock 全新 Z77 系列主機板，以及為會員分享 Z77 新加入的功能和獨有的 ASRock 555 功能，並為用家詳細介紹主機板設計，讓會員在選擇新平台是更清楚了解不同型號的特點。

讀者會上，由 HKEPC Chief Reporter John Lam 為讀者們詳細講解「 Ivy Bridge 」處理器的新特性，據 John Lam 表示，第三代 Intel Core 系列處理器採用「 Ivy Bridge 」架構，採用 22nm 新程製技術，以及 3D Tri-Gate 電晶體技術，進一步提升性能表現和降低功耗提等，令系統擁有更強的超頻能力，其中記憶體方面標準支援 DDR3-1600 ，更支援超頻達到 DDR3-2800 ， K 系列處理器也進一步加強了超頻空間。

除了在製程上進步之外，「 Ivy Bridge 」處理器進一步加強了繪圖處理能力，也加入多項優化功能，其中包括內建的繪圖核心上支援 DirectX 11 以對應新遊戲需求，以及支援 3 顯示輸出功能可為專業繪圖用戶減低繪圖卡的要求等，而且更支援至 4096 X 4096 解像度。

為了讓讀者們率先親身體驗 Intel 即將推出的第三代 Core 處理器效能表現，以及深入了解處理器優勢和特性， HKEPC 與 ASRock 於 24 日舉行「 ASRock 新世代平台發佈會」，除了深入探討第三代 Intel Core 處理器架構和優勢外， ASRock 亦會展示旗下最新 Z77 全系列主機板產品，以及為讀者們逐一介紹包括 Virtu Universal MVP 、 IntelSmart Connect 技術、獨家 XFast 555 等功能，而且現場也會由 HKEPC OC Lab 成員以液態氮示範極限超頻，更讓讀者們有機會率先把 ASRock Z77 主機板，以及「全城期待神秘豐富獎品」帶回家。

配合第三代 Intel Core 處理器正式發佈， ASRock 推出全系列 Z77 主機板，讓一眾高效能玩家率先組裝新平台。為了讓用家了解 ASRock 全系列 Z77 主機板如何配合第三代 Intel Core 處理器組裝最強新平台， ASRock 舉行新品發佈會，率先窺探 Intel 第三代 Core 處理器以及 ASRock 全系列 Z77 主機板功能。

發佈會將設有多個展示平台，可讓用家深入了解第三代 Intel Core 處理器如何透過 22nm 以及 3D Tri-Gate 電晶體技術，進一步提升性能表現，降低功耗提升電池續航力，以及提升其超頻能力，同時又能讓用家了解 ASRock 全系列 Z77 主機板的特性和包括 Virtu Universal MVP 、 IntelSmart Connect 技術、獨家 XFast 555 等功能。