代理商 Hornington 宣佈推出 MSI 微白主機 3 重優惠，即減 $3,300，再送自選禮品及 3A 遊戲大作資料片，同時惠及舊機升級的玩家，單獨購買顯示卡亦能兌換遊戲和最多 3 件的自選禮品 !

更多關於 AMD Radeon RX 7900 XT 的資料曝光，下代 RDNA 3 微架構、代號 Navi 31 的 GPU 將會由 7 顆 Chiplet 晶片組成，混合 TSMC 5nm、6nm 制程，並透過 Infinity Fabric 技術互連。

AMD 爆料專家 Greymon55 指出， 7 顆 Chiplet 晶片其中 2 顆是 5nm 的 Graphics Complex Die，4 顆為 6nm Memory Complex Die 與 1 顆 6nm IO Die。

其中 Graphics Complex Die 主要包含 Stream Processors、RT Cores、ROPs 及 Texture Units 等運算單元；Memory Complex 則是 Infinity Cache 與 GDDR6 記憶體控制器；IO Die 則是 PCIe 與 Infinity Fabric 通訊單元。

AMD 爆料專家 Greymon55 指出，AMD Ryzen 7000 處理器進度良好，將會在 4 月底正式投入量產，按照過往 Zen 3 的上市時程，很大機會在量產後 4 至 5 個月上市，因此推測 Ryzen 7000 處理器很大機會在 2022 年 8 月至 9 月正式發佈。

據 Greymon55 表示，Zen 4 微架構的性能提升絕對不會讓大家失望，代號 Raphael 的 Ryzen 7000 處理器將會採用 TSMC 5nm 制程的 COD 晶片、 IOD 晶片則會採用 TSMC 6nm 制程，和上代一樣最高 16 核心、32 核心，不過 TDP 規格會提升至 170W。

AMD Ryzen 7000 會轉用 AM5 處理器接口，改為 LGA1718 相信不會再有拔針慘劇了，可支援 DDR4 / DDR5 記憶體，升級支援 PCIe 5.0、USB 4.0 等先進規格，將搭配全新 AMD 600 平台主機板。

Intel 12 代 Core 處理器 IHS 金屬頂蓋長期使用會變形 !? 終於 Intel 官方作出回應，指出 IHS 頂蓋在安裝後出現輕微變形屬誤差值內，不會對晶片做成損壞，可安心使用。

據了解，由於 12 代 Core 處理器轉用長方形的 LGA1700 接口，部份散熱器壓力會出現不平均，導致 CPU 中央位置受壓，會令處理器變形，就連 IHS 頂蓋金屬也變彎了。

不少玩家指出，由於 IHS 頂蓋變灣了導致與散熱器之間接觸面減少，散熱效果明顯變差了，因此市場上出現了防止彎曲的 LGA1700 墊片。

爆料大神 MLD 又來了，這次透露了更多 AMD 下代 Radeon RX 7700 XT 顯示卡的規格，採用 RDNA 3 GPU 微架構的 Navi 33 繪圖核心，性能高於今代 Radeon RX 6900 XT，更重要是光追性能大大提升。

據 MLD 指出，RX 7700 XT 將會採用 6nm 的 Navi 33 核心，晶片面積約 360-460mm² 相較 RX 6900 XT 約 520mm² 更細少，內建 4096 個 SP 相較上代 RX 6700 XT 多一倍，內建 128 或 256MB Infinity Cache 容量，TGP 約為 200W。

雖然 SP 數目比 RX 6900 XT 少，但由於 GPU 微架構改良及全新的 RT 單元， RX 7700 XT 3D 性能將略高於 RX 6900 XT，但光追性能則會有重大突破，預計 2022 年 Q4 末至 2023 年 Q1 初登場。