近日，內地多間媒體報導中國遼寧省第一台「天玥」國產 PC 下線儀式在瀋陽、北京兩地同步舉辦，「天玥」電腦是由麒麟軟件提供操作系統支援、龍芯提供 CPU 助力、崑崙固件提供最底層硬件調度的連接，無論是處理器、操作系統、還是主機板等，由核心部份到硬件、軟件件全部自主研發，並將應用在黨政機關辦公等領域。

指出，「天玥」電腦搭載了麒麟操作系統，可支援飛騰、龍芯、鯤鵬、海光、兆芯、申威六大國產 CPU，軟硬件兼容適配近萬款，「天玥」系列電腦共有 4 種型號、9 種產品，如果按照用途分類主要分為通用電腦及專用電腦兩種，具體包括搭載龍芯 CPU 的天玥 TR1171、天玥 TR1175，基於國產飛騰 CPU 的天玥 TR3235 專用一體機、天玥 TR1252、天玥 TR1231、天玥 TR1235 通用電腦等。

其中，比較具有代表性的為「天玥 TR1171」通用型電腦，機箱採用靜音設計、提供垂直、橫臥兩個擺放方式，內建國產龍芯 3A3000 四核處理器，搭配國產崑崙固件、麒麟操作系統，硬件功能方面，內部可通過 PCI-E/PCI 擴展插槽實現多種功能擴展，採用獨立繪圖卡及更高配置繪圖卡，繪圖記憶體 ≥ 1GB，可提供 VGA、HDMI、DVI 多種顯示接口，具有高速圖形圖像處理能力，支援高解像度輸出和雙屏雙通道顯示。

AMD 要搶到 Intel 以往多年的龍頭地位的確不容易，自第一代 Zen 架構在 2017 年發佈後，努力了 3 年多在消費級的 Desktop 市場已經搶到不少市佔，繼昨日全新 Ryzen 3000XT 系列正式推出後，接下來 AMD 就會在 HDET 發燒級、工作站市場上「發攻」，最新

有網友曝光了一張 AMD 尚未發佈的新處理器「Threadripper PRO 3995WX」的實物圖，同時提到新的 Threadripper PRO 系列最小會有 3 款型號，而且有望支援最多八通道記憶體、128 條 PCIe 4.0。

其實自去年開始就有傳聞指 AMD 有計劃在 Threadripper 中打造出接近工作站級的產品，即是在 HDET 平台構建看齊 EPYC 7002 的處理器，Threadripper PRO 系列與 Threadripper 系列一樣採用 Zen 2 架構及相同的核心配置，但就會具有更強大的 I/O 功能及升級支援最多 8 通道記憶體。

Intel 在 5 月份推出了全新第 10 代 Core 系列 Comet Lake-S 處理器，由於升級為最高 10 核心、20 線程設計，所以新的 400 系列晶片組更換成 LGA1200 插槽，不過在 400 系列晶片組剛發佈不久，日前

上就表示獲得 OEM 的消息，指全新的 Z590 晶片組將於在明年 1 月發佈。

Wccftech 編輯 Hassan Mujtaba 在 Twitter 上透露，最新從 OEM 渠道上得悉 LGA 1200 插槽的 Z590 晶片組會在 2021 年 1 月發佈，不過現階段未知道新的 Z590 晶片組會有什麼新特性，不過將會保持使用 LGA 1200 插槽，而且很大機會能夠支援 PCIe 4.0。

在 Intel 發佈全新第 10 代 Core 系列 Comet Lake-S 處理器沒多久，最近關於下一代亦即是第 11 代 Core 系列桌面級處理器的相關爆料就絡繹不絕，在 Geekbench 5 的數據庫就出現了 Intel Rocket Lake 新處理器的跑分，是一款 8 核心、16 線程的處理器，最高時脈為 4.3GHz，該處理和之前曝光的 11 代 Core 處理器的資料非常接近，很大機會是 Desktop 版 Rocket Lake-S 的其中一個型號。

根據在 GeekBench 數據庫的資料，這顆未知 SKU 的 Rocket Lake-S 處理器為一顆 8 核心、16 線程的產品，預計是 i7 級別的處理器，基礎時脈為 3.19GHz，Boost 時脈 4.28GHz，L1 指令緩存與 Comet Lake 相同為 32KB，L2 Cache 則提升至 512KB，L3 Cache 依然是 16MB。

值得注意的是 GPU 部份，新的 Rocket Lake-S 處理器將搭載 Xe 架構的 Gen12 GPU，擁有 32 組 EU 單元，核心時脈為1150MHz，不過 OpenCL 得分只有 6266 分。對比之下，這款 CPU 內建的 Gen12 GPU 比 15W 超低電壓的 Ryzen 7 3700U 內建的 Vega 10 繪圖核心慢了將近 40%，甚至比上一代的 UHD Graphics 630 GPU 還不如，性能表現較為一般。

根據之前的消息，Intel 有望在明年初的 CES 2021 大會上公佈第 11 代 Core 系列「Rocket Lake-S」新處理器的資料，當「Rocket Lake-S」仍未發佈之際，近日 Intel 官方就「不小心」泄露了未來新產品的訊息，其第 12 代 Core 桌面版「Alder Lake-S」已經設計完成並正在進行測試，而「Alder Lake-S」會換新的 LGA 1700 插槽的傳聞，亦正式獲得 Intel 官方確認了。

在 5 月份 Intel 正式發佈 Comet Lake-S 處理器，正因為新的處理器針腳更改為 LGA 1200，所以就連主機板的晶片組亦要升級到全新的 400 系列，當中不少廠商亦已在 400 系列主機板上加入隱藏功能，提早為下代「Rocket Lake-S」舖路，而遵循 Intel 以往兩代換一次插槽的計劃，下下代的「Alder Lake-S」就需要換新的插槽了。

傳聞中「Alder Lake-S」將會有更豐富的新功能，所以 Intel 計劃採用了「LGA 1700」插槽，此外「Alder Lake-S」處理器還將採用類似於手機處理器的大小核心設計，也就是性能核心和功耗核心，以保持性能與功耗之間的平衡。