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早前 Intel 神秘地公佈 9 月 3 日將會有大事發生,終於 Intel 在官方投資者頁面中劇透了,原來是 Intel 第 11 代 Core、代號「Tiger Lake」處理器登場,採用 Intel 最新 10nm++ 制程,全新 Willow Cove 微架構 CPU 核心及第 12 代 Xe GPU 架構,將會是 Intel 近期的重大革新。眼見 AMD 全力進攻移動處理器市場,以往幾乎獨大的 Intel 當然不會坐以待斃,Intel Tiger Lake CPU 將會是 Intel 反擊 AMD Ryzen 4000U/H 系列的秘密武器,採用 10nm++ 製程、全新 Willow Cove 核心架構,並將搭載性能強大的 Xe 架構 Gen 12 繪圖核心。
▲ Intel Tiger Lake 處理器實物
Intel 自家 7nm 制程的「Grand Ridge」處理器的最終規格被流出,這是針對 5G 網絡基站應用的 SoC 晶片,單晶片最高 24 個 CPU Cores、支援 DDR5 記憶體及 PCIe 4.0 介面,預計 2023 年登場。據了解,7nm「Grand Ridge」處理器將會是 10nm 「Snow Ridge」處理器的繼任者,Intel 特別強調它是採用自家 7nm (HLL+) 制程,晶片大小約為 47.5 x 47.5mm FCBGA。
採用最新 Gracemont CPU 微架構,不會採用傳統的環形總線架構而是網格架構,最高可內建 24 Cores、48 Threads、核心時脈最高 2.6GHz,具備網絡硬體加速能同時處理 4 個 100Gbps 的 Ethernet 流量,更支援同時解碼多個H.265格式視頻,而且 CPU 佔用率非常低。
Samsung 從去年開始將旗下的手機生產線撤出中國之後,在 8 月 1 日宣佈位於中國蘇州的電腦工廠亦即將關閉,預計將有約 1000 名員工被裁掉,但就會保留研發部門員工,據了解,Samsung 此次關閉蘇州電腦工廠主要是由於市場競爭激烈,其產品市場份額不斷萎縮,為了應對形勢和市場變化,Samsung 總部調只有調整公司的發展戰略,對電腦產業進行轉型升級。資料顯示,Samsung Electronics Suzhou Computer 蘇州三星電子電腦有限公司簡稱 SESC,於 2002 年 9 月在蘇州工業園註冊成立,初期投資總額 3358 萬美元,註冊資本 1343 萬美元;2003 年 4 月正式投產,佔地面積 26000 平方米,並在 2003 年 11 月通過相關認證,2005 年 5 月,SESC 將韓國筆記本電腦生產線遷至蘇州。SESC 集研發、設計、製造於一身,有員工約 2000 人,擁有研發和測試、表面貼裝技術(SMT)和裝配生產線,向歐洲、美國等出口產品。
不過近幾年來,全球個人電腦市場呈現萎縮跡象,Samsung 在全球及中國的市佔亦大幅萎縮,在 2018 年的出貨量總值更跌破 10 億美元。
AMD 近兩年成績絕對是有目共睹,根據市調機構 Mercury Research 2020 年 Q2 最新 x86 CPU 市場報告,AMD 在 x86 CPU 市場佔有率攀升至 18.3%,相較 2018 年同期只有約 10%,並且是 2013 年第 4 季以來的最高值, 雖然比例仍遠不及 Intel,但數據反映 AMD 發展速度驚人,並受到市場用家廣泛支持。據 Mercury Research 指出,AMD 在 2020 第 2 季在整個 x86 CPU 市場均錄得明顯成長,目前市佔已攀升至 18.3%,相較 2 年前市場仍不足 10%,進步速度相當驚人,全新 Zen 微架構的出現完全扭轉了 Bulldozen 微架構時代的劣勢。
AMD x86 CPU Market Share Q2 2020
AMD 在日前正式公佈了 2020 財年 Q2 財報,PC 處理器營收達到 12 年來最高水平,當中自 4 月份 Ryzen 4000 系列移動版 APU 推出市場後的優異表現讓廣大廠商看到了商機,紛紛推出搭載 Ryzen 4000 APU 的新產品。雖然在移動處理器業務徹底翻身,不過 AMD 表明在下半年會繼續加速 AMD 的筆記本 CPU 業務,最新來自 的消息,AMD 正準備推出一款「Big Renoir」的 Ryzen 4000 系列 APU,並可能會推出 Ryzen Pro Mobile 版本的工作站級行動電腦。
根據 Moore's Law Is Dead 在 YouTube 的影片,內容提及到 AMD 正準備推出加強版 Ryzen 4000 系列移動版 APU「Big Renoir」,相比現有的 Ryzen 4000 系列 APU,Moore's Law Is Dead 指出「Big Renoir」應該會有更大的 Die Size,同時在提高 TDP 的情況下,將有機會為搭載 Vega 11 GPU 提供更高的繪圖能力。