最新熱點:
德國法院裁定「AI 摘要」內容 Google 搜尋須負全責 不能推卸責任
Win11 全新安裝後無法開機 關閉 Secure Boot 是臨時解決方法
任天堂隱瞞 Switch 搖桿飄移 法國重罰 500 萬歐元 官網需刊登裁決
AMD 拒保 7950X3D 被罵爆了 被廣泛報道後 AMD 推翻決定同樣換新
白帽協助 AMD 修復重大安全漏洞 卻以政策條款為由 拒絕提供 1 萬元獎金
昆博會「紅棗」附連鹹片 QR Code 業者︰網域遭駭來不及重印 已下架
美國政府突然以國家安全為由 禁止海外用戶使用 Claude 最新 AI 模型
Intel 推出 Raptor Lake Next 處理器 2027 年上半年登場 支援 DDR4 成關鍵
17 年前 OpenAI 工程師舊片翻紅 發現對著 HDD 大叫會令速度大幅減慢
荷蘭非牟利機構控告 Steam 壟斷 抽取高額佣金 令荷蘭玩家損失 2.2 億
ROG Equalizer 線材也沒用 ? 電源專家︰問題在接頭 不是在線材
導入多項 AI 功能、680Hz 「三重模式」登場!! MSI 全新顯示器陣容強勢列陣
40 呎影像傳輸、即插即用 Belkin ConnectAir 無線 HDMI Adaptor
豐田 22 年日本一哥地位終結 被日本記憶體 Kioxia 搶走龍頭寶座
堅守數據主權與加速運算並存 Synology 倡本地儲存「Build for AI」策略
中國成功研發「奈米壓印」技術 無需 ASML 光刻機設備 生產成本省 90%
2026 年全球手機市場進入寒冬 入門級、低價機面臨絕種 出貨量大跌
工程師分享「HSK Pro」改裝專案 超輕量、純指尖滑鼠 實測一年正式開源
SK Hynix︰晶圓產能 5 年內翻倍 2034 年前升至 3 倍 但預計仍供不應求
鄰居子彈射穿牆壁 擊中 PC 主機 幸好 G.SKILL 散熱片夠厚 救了玩家一命
NZXT 官方公佈關於「H1」Mini-ITX 機箱可能存在安全隱患,附連的 PCIe Riser 卡電纜可能會出現短路導致主機板或顯示卡受損,暫時約收到 10 宗問題報告,為謹慎起見 NZXT 已暫停出貨「H1」,同時亦要求代理商暫停銷售「H1」, NZXT 工程團隊正在確認問題並準備提供修補套件。據 NZXT 指出,已確定是因為 PCIe Riser 卡組件固定到機箱的兩顆螺釘,可能會導致印刷電路板(PCB)發生電氣短路,NZXT 正在準備修補套件,其中包括兩個新的螺釘即可解決該問題,用家可以在家裡進行更換。
NZXT 確認出現問題的機率為罕見,但絕對安全的方法是關閉 H1 電源先不要使用,直到 NZXT 將修補套件發送給用家並進行維修為止。
自古「華擎」出妖板看來是沒有叫錯,ASRock 總會推出一些令人深刻難忘的設計,這次他們公佈了全新工作站主機板「ROMED4ID-2T」,板子雖卻小卻能支援 AMD EPYC 7002 系列 64 核心處理器,絕對是短小精悍的神板。「ROMED41ID-2T」是專門為工作站、伺服器穣工業級市場而設的主機板,採用了較長身的 Deep Mini-ITX Form Factor,尺寸為 17cm x 20.83cm,相較一般 Mini-ITX 版子較長身,板子上的 LGA 4094 (SP3) 處理器接口幾乎一半面積,支援 AMD EPYC 7002 系列處理器,最高可配置 64 核心型號。
記憶體方面,提供了 4 個 DIMM 插槽支援 Quad Channel RDIMM / LRDIMM / NVDIMM 記憶體,最高支援 DDR4-3200 速度與最大 256GB 容量。
緊隨 RTX 3090、RTX 3080、RTX 3070 三兄弟,多方消息都指 NVIDIA 將會在 12 月 2 日發佈第四款 RTX 30 系列新卡「GeForce RTX3060 Ti」,專門爆料的外國網站 Videocardz 在日前曾經曝光了一張疑似「GeForce RTX3060 Ti」的官方數據圖,表明內部測試「GeForce RTX3060 Ti」新卡的遊戲效能已經追貼甚至高於 RTX 2080 Super,最新 又再爆出更多「GeForce RTX3060 Ti」的資料,在 3DMark 跑分中均超過上一代的 RTX 2080 Super,非常可觀。
據之前未經確認的消息,全新「GeForce RTX3060 Ti」將基於 NVIDIA GA104 繪圖核心,內建 4864 CUDA Core 比 RTX 3070 少 1024 個,基礎時脈為 1410MHz、Boost 時脈為 1665MHz,搭配 8GB GDDR6 14Gbps 繪圖記憶體,記憶體介面為 256bit。
Intel 近年在製程研發上陷入困境,先在 10nm 製程遇到瓶頸、然後在 7nm 又遲遲不能量產,導致處理器一直停滯於 14nm 製程,被外界取笑「擠牙膏」,外間已有許多傳聞指 Intel 最終會選擇找代工廠幫忙,Intel 官方則表示會在 2021 年初公佈代工一事,最新有消息稱 Intel 計劃提早在 2022 年量產 5nm 處理器,原因是將部份低階的 Core i3 型號交由 TSMC 代工。除了要面對自家製程落後外,對手 AMD 在 TSMC 製程領先的助攻下 PC 處理器市佔節節攀升,在內憂外患雙夾擊的情況下,迫使 Intel 不得不將部份晶片製造交由代工廠幫手以擺脫目前的窘境,業界之前已先後傳出 Intel 正與多家代工廠商談代工一事了,其中最大機會的就是 TSMC 的 6nm 代工 Xe GPU。
近日有消息稱 Intel 有可能會將部份 5nm 處理器交由 TSMC 代工,首批代工的將會是 Core i3 的低階 CPU 產品,其他相對高階的型號則仍會由 Intel自家生產。藉由 TSMC 代工部份 5nm 處理器將能夠降低 Intel 低階型號的研發成本,同時亦可以避免之前 Intel 因為 7nm 製程研發出現缺陷,開發進度無法順利推進,讓所有新產品都要延遲量產的問題再發生,至少 Intel 可以在先將代工的低階 Core i3 先推出市場。
雖然 AMD 新一代的 Radeon RX 6800 / RX 6800 XT 在 11 月 18 日正式上市,不過正正因為「香港」非常特別的地理位置,一眾玩家暫時都唔會有機會買到,正當大家仍在期待 RX 6800 / RX 6800 XT 之時,又有大神 在 Twitter 上爆出了另一款 AMD 新卡 RX 6700 系列的規格,消息指 RX 6700 與 RX 6700 XT 將分別用上代號 Navi 22 XL 及 Navi 22 XT 的繪圖核心,最高將配備 12GB GDDR6 192-bit 繪圖記憶體,同時亦升級用上 RDNA 2 架構,RX 6700 系列可以實現比上代 RX 5700 系列更低的功耗 。
據了解,目前 AMD 已發佈的 Radeon RX 6800 系列與即將發佈的 RX 6900 系列都是基於 Navi 21 大核心,至於中階的 RX 6700 系列,雖然同樣是採用 7nm 製程,不過爆料大神