外國媒體爆料更多 AMD 下代 Zen 4 CPU 消息，傳聞 Zen 4 將會升級 TSMC 5nm 制程，同時 IPC 亦會有明顯改進，相較上代 Zen 3 再次提升 25% ，並且受惠於全新制程令 CPU 時脈上可現實 5GHz All Core，總計整體性能提升可達 40%，相當誇張。

據了解，AMD Zen 4 的 CCD CPU 晶片將會是升級至 TSMC 5nm 制程，IOD 晶片可能沿用 12nm 制程，已確定不會相容於現有的 AM4 處理器接口，換上新平台後將升級支援 DDR5 記憶體與 PCIe 5.0，核心數目方面，Desktop 版 Ryzen 很大機會保持最高 16 核心、32 線程，但 EPYC 則會再提升至單處理器最多 96 核心。

Zen 4 CPU 主要的性能成長來自微架構改進與全新 5nm 制程，原本爆料是說跟 Zen 3 成長差不多差為 IPC 20% 增長，但最新消息是達至了 25%，相當驚人。

常言道「山水有相逢、好聚好散，但現實是公司與離職員工之間出現糾紛，甚至對簿公堂的事時有發生，最新一宗是 Intel 日前在美國波特蘭法院控告 1 名 2020 年 1 月離職工程師，涉嫌去年 2 月至 7 月期間採用 USB 外置硬碟機抄走 3,900 份機密公件，主要為 Xeon 處理器的定價表、參數定義、生產訊息等等。

據了解，該名離職工程師名為 Varun Gupta、在 Intel 工作逾 10年，主要從事產品開發規劃，及後轉職至 Microsoft 擔任雲端智能運算業務群主管，他被指控在 Microsoft 工作期間多次非法訪問 Intel 機密資料。

案情指，Varun Gupta 是使用 Seagate FreeAgent GoFlex USB 外置硬碟機將文件抄走，及後再 Copy 至 WD My Passport USB 外置硬碟中，Intel 均已紀錄所有涉案的設備序號，包括 Varun Gupta 自已所使用的 Surface 裝置。

關於 NVIDIA GeForce RTX 3080 Ti 的消息傳言不斷，最新一側是 VideoCardZ 爆料，NVIDIA 取消了 20GB GDDR6X 容量的 GeForce RTX 3080 Ti，換成 384bit、12GB GDDR6X 的記憶體配置、延至 4 月上市，信不信由你。

據了解，NVIDIA 原定在 1 月初推出全新 GeForce RTX 3080 Ti，主要是打撃對手 AMD Radeon RX 6900 XT，售價在 999~1099 美元之間，採用 GA102-250-KD-A1 繪圖核心、PG133-SKU15 PCB 設計，刪減至 10,240個 CUDA Core，同時記憶體配置減至 20GB GDDR6X VRAM、320-bit 記憶體介面。RTX 3080 Ti 將會擁有與 RTX 3080 相同的 TGP，即控制在 320W 的水平，同樣不支援 NVLink。

及後因為 GA102 GPU 供貨非常緊張，NVIDIA 一再推延 GeForce RTX 3080 Ti 發佈，由 2 月初、2月底到後來說的 3月初，直至 CES 大會 NVIDIA 完全沒有提及 RTX 3080 Ti 型號，外媒 GamerNexus 得到的最新消息是無限期推遲，基本上等於取消了。

Intel 近日低調出貨基於 Xe LP GPU 微架構的獨立顯示卡，產品研發代號 DG1 的「Iris Xe Max」，主要是為媒體伺服器及嵌入式市場而生，暫時得悉 ASUS 與 Colorful 兩家有推出，但僅限 OEM / SI 市場。

據了解，Intel Iris Xe Max 顯示卡核心規格與 Tigerlake 及 Rocket Lake 的 IGP 非常相似，採用 Intel 10nm SuperFin 制程、具備 96 個 EU 共 768 Stream Processor，48 個 Texture Unit 及 24 個 ROP 單元，具備 128-Bit 記憶體 4GB LPDDR4X 記憶體、頻寬為 68GB/s，支援 PCIe 4.0 x4 介面，核心時脈 1.65GHz、30W TDP。

圖下為 ASUS DG1-4G 新卡，Single Shot、被動式靜音散熱設計、正面都被大面積鋁散熱片覆蓋，提供了 1 個 DVI、1 個 HDMI 及 1 個 Displayport 輸出接口，怎看都是一張入門級開機用卡。

據 Twitter 爆料大神們透露，AMD 正在準備下代 RNDA 3 GPU 架構、晶片代號 Navi 3x，將會首次採用類似 Ryzen CPU 的 MCM 多晶片架構，令晶片規模較 RDNA 2 提升了 1 倍。

AMD 雖然在 CDNA 架構運算卡中達成 120 個 CU 運算單元，但在遊戲用 RNDA 2 架構中最高暫時做到 80 個 CU 運算單元，如果 RNDA 3 架構要進一步提升 CU 單元的話，晶片良率將會遇到考驗。

據了解，RNDA 3 GPU 微架構加入 MCM 多晶片架構，單一封裝具備 2 顆 GPU 晶片，將 80 CU 單元迅速加倍至 160 CU 運算單元，做到簡單規模翻倍，理論值也能翻倍。