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Samasung 27 日於台灣發入門級平板電腦系統 - Galaxy Tab A ,其提供 8 吋及 9.7 吋屏幕, 9.7 吋 Galaxy Tab A 更加入數碼筆 S PEN 強化生產力,即使入門級機型仍能提供旗艦機款的筆觸精細操控,暫時率先於台灣地發售。Samsung Galaxy Tab A 平板電腦系列均以纖薄為主,最薄只有 7.4mm 的厚度,最輕的型號只有 338g ,行動力高。同時,提供兩款不同吋尺屏幕,包括備用 8 吋及 9.7 吋屏幕版本,均支援 1024 x 768 解像度,提供廣闊屏幕,讓用家能運用新增的數碼筆 S-pen 繪圖時為自如,而且預載快速 Memo 及 S-Note 等功能,能隨時隨地拔出 S-pen 進行手寫紀錄,方便易用。
此外,兩款不同尺吋 Galaxy Tab A 提供 LTE 及 WiFi 版本, LTE 版本提供 2GB RAM 及 32 GB ROM ,而 WiFi 版本則提供 1.5 GB RAM 及 16 GB ROM ,兩款均採用 Qualcomm Snapdragon 410 1.2GHz 四核心處理器,採用 64bit 位元架構,並預載 Andriod 5 Lollipop 作業系統,同為 64 bit 架構,運作時更順暢高效。
HTC 近年以雙旗艦智能手機為主要銷售策略,其中以金屬機殼為特點的 One M9 已經於市場發售,而另外一款專攻高階活力市場的 Butterfly 系列相信很快面世,尚未發佈前夕,評測網站已急不及待釋出 Butterfly 3 相關規格,讓用家先賭為快。據了解, HTC Butterfly 3 將於 4 月內先於日本率先發佈,尚有一星期四月己經完結,但一直未有相關機種的消息出現,現時據外國評測網站數據庫中顯示了 Butterfly 3 的內建規格,其處理器採用 Qualcomm SnapDragon 810 八核心處理器、 3GB RAM 及 32GB ROM ,基本規格與 One M9 無異。
另一方面, Butterfly 3 的前置鏡頭採用了 1,300 萬像素鏡頭,相對市場上頂級旗艦手機所配備的前置鏡頭像素更高,所拍攝的自拍照片效果更清晰細緻,加上 Butterfly 系列主打時尚年輕外觀,配合自拍熱潮,相信將受很多用家愛載。
Huawei 22 日於中國地區才正式發佈 P8 旗艦級智能手機,以薄身金屬機身吸引用家,配合 Huawei 旗下的 8 核心 Kirin 處理器及 3GB RAM 提供強悍效能,希望帶給用家更佳智能手機體驗。Huawei P8 採用一體化全鋁金屬機身設計,厚度纖薄僅 6.4mm ,機身四角較 iPhone 6 方正,外觀結實但僅重 144g ,而且屏幕邊框為 0.8mm ,整體外觀討好。內建規格方面, Huawei 對自家出產的流動處理器信心十足,大部份旗艦機均採用 Hisilicon Kirin 處理器,是次採用的型號為 930/935 八核心 64bit 處理器,配合 3GB RAM 及雙卡 4G LTE 傳輸制式 ,效能充足。
屏幕採用 5.2 吋 JDI Incell 屏幕,支援 1080 x 1920 FHD 解像度及 423ppi 像素密度,畫質雖然不及現時旗艦主流 2K 屏幕細緻,但耗電量較低,對於續航力提升有一定幫助,而且現時大部份串流影片均為 FHD 質素,相信仍能滿足大部用家需求。
Sony 官方正式發佈年度旗艦機 Xperia Z4 ,其內建規格小幅提升,主要將處理器換上新一代 Qualcomm 高階處理器及將 Z3 的 16GB ROM 提升至 32GB ,其他如相機鏡頭、屏幕規格及外型亦未有加入新元素。Sony 最新發佈的 Xperia Z4 旗艦的外型似曾相識,與歷代的 Xperia 系列均採用 Omnibalanced 機身設計,以簡約平衡為設計原則,驟看與上代 Xperia Z3 十分相似,但其進一步減至 6.9mm 及 144g ,並繼續支援 IPX68 防水防塵功能,而且令代 Micro-USB 接口位不用防水蓋覆蓋,充電或傳輸資時更為方便。
內建規格方面, Xperia Z4 配備高階 Qualcomm Snapdragon 810 八核心 64bit 處理器 3GB RAM ,效能出色,多工處理及運行立體大型遊戲時表現更順暢,並支援 32GB ROM 及 128GB 記憶卡,即時存放大量應用程式、影片、相片及音樂亦能負荷。其他配備方面,電池比上代縮減少許,備有 2,930mAh 電池,預載 Sony 優化的省電程式及僅配備 FHD 屏幕,其續航力能更持久。