Pebble 30 日於香港推出新一代智能手錶 Pebble Steel ，相對上代採用塑膠材質製造的 Pebble 智能手錶， Pebble Steel 外型更顯得成熟高貴，錶身及錶帶改以金屬材質造，提供鈦黑及亮銀兩種選擇，外型較有品味，手感份量更足。同時，沿用方形錶面，以 Gorilla Glass 2 覆蓋增強保護，採用 1.26 吋 E-papr 屏幕，支援 168 x 144 解像度，錶面右下方備有 LED 提示燈。

此外， Pebble Steel 錶身左擁有三個多功能按鈕作一般操作用途。同時， Pebble Steel 隨機附送兩種不同材質錶帶，包括金屬及皮革錶帶，方便用家不需另外購買亦能選擇喜好錶帶物料。另外，支援 5-ATM 防水功能，讓用家全天候同樣能使用 Pebble Steel 。

Pebble Steel 智能手錶除了對應大部份智能手錶同樣支援的 Android 系統外，更支援 Apple iOS 作業系統，支援兩大系統，而且能提供 iPhone 公告提示中的所有提示，相比僅提示有新訊息，而不提供直接讀取功能，「 Pebble 」智能手錶更為實用。

中國移動香港 (CMHK) 24 日宣佈與 ZTE 合作於香港推出旗艦智能手機 - Grand S II LTE 。此前 ZTE 甚少於香港地區推出旗艦級智能手機，是次由 CMHK 率先獨家引入 Grand S II LTE ，其定位高階，功能齊備，而且支援多達 5 模 17 頻數據傳輸制式，配合 CMHK 月費計劃中首 5GB 中港數據共用服務，經常或間中到國內暢遊或辦工的用家值得留意。

CMHK 是次引入的 ZTE Grand S II LTE 於本年 4 月 1 日發佈，甫推出因其高性價比備受市場關注，於國內開售時定價僅 CNY1,699 ( 約 HK$2,126) 起跳，內建 Qualcomm Snapdragon 801 四核心處理器、 2GB RAM 及 16GB ROM ，主流高階配備。

此外， ZTE Grand S II LTE 加入 5 模 17 頻數據傳輸制式，兼容 GSM/TD-LTE/TD-SCDMA/FDD-LTE 及 UTMS 等多個制式，配合 CMHK 提供的中港共享數據計劃，用家可無縫連接中港兩地 4G LTE 高速傳輸網絡。

HTC 21 日於台灣發佈中階智能手機 - HTC One E8 ，名字上與旗艦機 M8 只差一個英文字母，兩者內建規格相若，但以不同物料作為外殼材質， E8 的機殼採用塑膠材質，所提供的質感及外觀與 M8 的金屬機殼截然不同，色彩較為活力鮮艷。而且價格上比旗艦級 M8 更具競爭力，改以 1,300 萬像素鏡頭加強相片質素。

HTC One E8 外型設計與旗艦機 M8 相似，其最大差異為 E8 採用塑膠機身，機背微弧，其手感及顏色配搭與金屬機身不同，而機面同以三段式設計，上下兩方配備能提供立體音效的 BOOM Sound 揚聲器，中間搭載 5 吋全高清屏幕，機背簡約，主鏡改用 1,300 萬像素鏡頭，刪減了 M8 的景深探測器。

HTC One E8 內建 Qualcomm Snapdragon 801 四核心處理器、 2 GB RAM 及 16GB ROM( 支援 SD 卡擴充 ) ，日常操作及影音娛樂等勝任，即使多工或進行大型立體遊戲時效能亦足夠應付。另外， HTC One E8 支援 4G LTE 全頻段傳輸制式、 2,600mAh 鋰電池，提供高速數據傳輸及較長電池續航力。

Microsoft 17 日發佈由即日起為提供 Windows Phone 8 系統更新，是次更新主要針對旗下 Lumia 手機進行 Lumia Cyan 軟體更新，為 Windows Phone 8 介面、控制中心及鍵盤輸入上作出優化，給用家更佳體驗。

最新 Lumia Cyan 軟體更新包括： 1 ﹐主螢幕上的第三列動態磚自定動態磚及選取一張主螢幕背景圖片襯托系統動態磚，設置專屬主螢幕。 2 ﹐ Action Center 控制中心操控方式改動，現只需輕輕一掃即可調出設置和讀取通知。 3 ﹐ 加設在智能手機鍵盤上按英文字的字法串法順序滑動手指輸入而非逐個字母點擊。 4 ﹐ 預載 Office 於系統內，提供隨時查看、編輯以及與任何人共享文件。

據 Microsoft 表示， Windows Phone 8 系統的 Lumia Cyan 更新由即日起陸續推送給所有搭載 Windows Phone 8 的 Lumia 裝置。用家只需透過設置 > 手機更新手動檢查。從該螢幕便可直接下載和安裝更新。

LG 17 日發佈推出智能手機 - G3 迷你中階版本，雖然整體尺吋及規格有所縮減，但仍加建雷射自動對焦拍攝功能，讓不同層面的用家亦能得到接觸到 G3 旗艦機首度搭載的先進拍攝功能。

LG G3 Beat 為旗艦機 G3 迷你版本，整體尺吋及規格採用中階等級，但保留 G3 豐富的拍攝功能。 G3 Beat 採用 800 萬像素鏡頭，最高拍攝出 3360 x 2460 解析度的相片。同時， G3 Beat 承襲了雷射自動對焦 (Laser Autofocus) 系統令人驚喜，即使中階級別產品同樣備有旗艦特色，而且觸碰拍攝、手勢拍攝等新拍攝功能，帶給用家新體驗。

另外， G3 Beat 採用較入門級的 Qualcomm Snapdragon 400 1.2GHz 四核心處理器、 1 GB RAM 及 8GB ROM ，支援 128GB 記憶卡擴充及內建 2540 mAh 鋰電池，整體效能因配備 2GB RAM 而有所提升，較市場上同級機種較優，而且電池續航力亦因配合省電處理器增強不少。